专利名称：一种固定连接器内外导体的新型灌封口专利类型：发明专利发明人：王文娟,张翠
申请号：CN201110358129.6申请日：20111114公开号：CN103107432A公开日：20130515
摘要：一种固定连接器内外导体的新型灌封口，包括外导体、设置在外导体上的外导体灌封口、内导体、设置在内导体上的内导体灌封口、连接内导体和外导体的绝缘子以及设置在绝缘子上的绝缘子灌封口，其特征在于：所述外导体灌封口的直径大于绝缘子灌封口的直径，绝缘子灌封口的直径大于内导体灌封口的直径，所述外导体灌封口、绝缘子灌封口以及内导体灌封口呈台阶状；本发明灌封口具有不会在灌封口的一侧出大面积灌封“死角”，保证了连接器的可靠性的优点，同时缩小绝缘子与异性介质的接触面积，提高了产品的电性能。
申请人：西安艾力特电子实业有限公司
地址：710065 陕西省西安市电子二路61号
国籍：CN
代理机构：西安智大知识产权代理事务所
代理人：弋才富
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