（12）实用新型专利
（21）申请号 CN201520571314.7 （22）申请日 2015.08.03
（71）申请人 佛山市国星光电股份有限公司
地址 528000 广东省佛山市禅城区华宝南路18号
（10）申请公布号 CN204927345U
（43）申请公布日 2015.12.30
（72）发明人 吴国林;曾默翔;黄水华;全鑫伟;李军政;潘利兵 （74）专利代理机构
代理人
（51）Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
（54）发明名称
一种LED封装结构
（57）摘要
本实用新型公开一种LED封装结构，包括
至少一颗LED芯片、用于承载LED芯片的支架、连接芯片电极与支架的导线与覆盖LED芯片和导线的封装胶体，其特征在于，所述导线包括直线部分以及与所述直线部分相连接的曲线部分，当LED器件在温度变化或冲压等产生形变的过程中，因封装胶体，金属焊盘及绝缘区三种材质的热膨胀系数及硬度的差异会引起第一电连接部与第二电连接部的距离发生变化，所述导线的曲线
部分可以根据距离的变化做出相应的拉伸或压缩，有效解决了由于应力作用导致金线断裂从而LED器件失效的问题，提高了LED器件的可靠性。
法律状态
法律状态公告日
2015-12-30
法律状态信息
授权
法律状态
授权
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说明书
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