专利名称：集成电路装置专利类型：发明专利发明人：林泰宏,蔡昌典申请号：CN201410717764.2申请日：20110412公开号：CN104576580A公开日：20150429
摘要：本发明提供一种集成电路装置，包括一基材、一第一内接垫、一第二内接垫、一外接垫以及一打线；基材内埋一第一电路与一第二电路；第一内接垫配置于基材的表面并暴露于基材外，且电性连接第一电路。第二内接垫配置于基材的表面并暴露于基材外，且电性连接第二电路。外接垫配置于基材的表面并暴露于基材外，且电性连接第一内接垫；第一内接垫经由打线电性连接第二内接垫。本发明的集成电路装置具有较佳的电性表现。
申请人：联咏科技股份有限公司
地址：中国台湾新竹科学工业园区新竹县创新一路13号2楼
国籍：CN
代理机构：北京同立钧成知识产权代理有限公司
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