您的当前位置：首页用于引线键合芯片返工及替换的散热片及封装结构

用于引线键合芯片返工及替换的散热片及封装结构

来源：尚车旅游网

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利说明书

（21）申请号 CN97122532.X （22）申请日 1997.11.12 （71）申请人国际商业机器公司

地址美国纽约

（10）申请公布号 CN1103499C （43）申请公布日 2003.03.19

（72）发明人马克·肯尼斯·豪夫梅耶尔

（74）专利代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人王永刚

（51）Int.CI

H01L23/32;

权利要求说明书说明书幅图

（）发明名称

用于引线键合芯片返工及替换的散热片及封装结构

（57）摘要

可返工芯片直接焊接结构。叠层散热

片固定到载体组件。粘结剂将箔层固定到散热片，并提供了芯片必须被去除和替换时的分离界面。通过将箔从散热片剥离，箔、芯片和不可返工的管芯固定粘结剂作为一个整体被去除，固定位置上没有留下需刮擦或研磨掉的芯片固定粘结剂。这种结构提供了小外形的组件、可以返工/替换、缩短了连线长度并减小了键合引线线环的高度。法律状态

法律状态公告日

1998-07-22 1998-08-19 2003-03-19 2011-01-19

公开授权

法律状态信息

实质审查请求的生效

公开授权

法律状态

实质审查请求的生效

专利权的终止专利权的终止

权利要求说明书

用于引线键合芯片返工及替换的散热片及封装结构的权利要求说明书内容是....请下载后查看

说明书

用于引线键合芯片返工及替换的散热片及封装结构的说明书内容是....请下载后查看

因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容

查看全文