专利名称：半导体封装及其制造方法专利类型：发明专利发明人：金泰勋
申请号：CN201410665678.1申请日：20141119公开号：CN105023884A公开日：20151104
摘要：半导体封装及其制造方法。一种半导体封装包含其上设置基板垫的封装基板、设置在该封装基板之上的结构、利用具有其中设置磁性材料层的黏着构件而被设置在该结构之上的半导体芯片、设置在该半导体芯片的顶表面上的芯片垫、以及连接该基板垫以及该芯片垫的接合导线。
申请人：爱思开海力士有限公司
地址：韩国京畿道
国籍：KR
代理机构：北京三友知识产权代理有限公司
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