专利名称：配线电路基板专利类型：发明专利
发明人：奥村圭佑,丰田英志,増田将太郎申请号：CN201680040607.X申请日：20160601公开号：CN107852822A公开日：20180327
摘要：配线电路基板具有绝缘层和埋入绝缘层的导体图案。导体图案具有自绝缘层的厚度方向的一侧面暴露的暴露面。绝缘层的以日本工业标准JIS P8115(2001年)为基准进行测定的耐折次数为10次以上。
申请人：日东电工株式会社
地址：日本大阪府
国籍：JP
代理机构：北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
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