专利名称：一种厚板窄间隙激光扫描填丝焊接方法专利类型：发明专利
发明人：罗子艺,张宇鹏,陈和兴,董春林,郑世达,易耀勇,许磊,
韩善果
申请号：CN201410822750.7申请日：20141226公开号：CN104551403A公开日：20150429
摘要：一种厚板窄间隙激光扫描填丝焊接方法，其步骤是：先在两待焊厚板之间设I型坡口或带厚钝边的深U型或深V型坡口，然后采用扫描振镜将激光束传输到焊缝，通过激光自熔焊进行打底，再进行激光扫描填丝焊接。在填丝焊接过程中，采用视觉检测系统实时检测坡口宽度，进而控制扫描振镜偏转的角度，使得激光束在焊缝两侧来回扫描，焊丝从激光束前方伸入坡口间隙，来回扫描的激光熔化焊丝；采用平面行动小车或环形导轨带动扫描振镜沿着焊缝移动，随着焊道的增加，调节扫描振镜，使得激光束能够在焊缝平面聚焦熔化焊丝。本发明能降低焊接热输入、减小焊接变形，从而获得焊接变形小、间隙侧壁熔合良好的厚板焊接接头，极大地提高了厚板焊接效率和焊接质量。
申请人：广东省工业技术研究院(广州有色金属研究院)
地址：510651 广东省广州市天河区长兴路363号
国籍：CN
代理机构：广东世纪专利事务所
代理人：刘卉
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