新一代手机设计中的EMI抗干扰和ESD保护问题
上网时间 : 2006年08月07日
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最新的无线终端产品大多数都装备了高速数据接口、高分辨率LCD屏和相机模块，甚至有些手机还安装了通过DNB连接器接收电视节目的功能。除增加新的功能外，手机尺寸的挑战依然没有变化，手机还在向小巧、轻薄方向发展。众多功能汇聚在一个狭小空间内，导致手机设计中的ESD和EMI问题变得更加严重。这些问题必须在手机设计的最初阶段解决，并需要按照应用选择有效的解决办法。 ESD和EMI防护设计的新挑战
传统的ESD保护或EMI滤波功能是由分立或无源器件解决方案占主导地位，例如，防护ESD的变阻器或防护EMI的基于串联电阻和并联电容器的PI型滤波结构。手机质量标准的提高和新型IC的高EMI敏感度促使设计人员必须提高手机的抗干扰能力，因此某些方案的技术局限性已显露出来了。
简单比较变阻器和TVS二极管的钳位电压Vcl，就可以理解传统解决方案的局限性。变阻器的钳位电压Vcl(8/20ms@Ipp=10A测试)显示大约40V，比TVS二极管的Vcl测量值高60%。当必须实施IEC 61000-4-2标准时，要想实现整体系统的稳健性就不能怱视这种差别。除这个内在的电压差问题外，在手机使用寿命期内，随着老化现象的出现，无源器件解决方案还暴露出电气特性变化的问题。
因此，TVS二极管解决方案在ESD保护市场占据很大的份额，同时集成化的硅解决方案也是EMI滤波器不可或缺的组件。
是采用单线TVS还是ESD阵列保护？
关于某些充分利用ESD保护二极管的布局建议，我们通常建议尽可能把ESD二极管放置距ESD干扰源最近的地方。最好放在I/O接口或键盘按键的侧边。因此，在选择正确的保护方法之前必须先区分应用形式。 以键盘应用为例，因为ESD源是一个含有多个触点的大区域，最好是设计类似于单线路TVS的保护组件，围绕电路板在每个按键后放置一个ESD二极管。如果采用阵列设计，保护功能将得到保证，但是这种设计将会受到潜在的ESD问题的影响，例如二条线路之间的辐射问题。在这种情况下，手机内部的ESD干扰控制并没有被全面优化。 全新的单线保护
正当单线保护器件被广泛用于抑制ESD放电时，一种在同一封装内集成两个并联二极管的两级钳位概念产生了。图1对传统的单线ESD保护与新型两级钳位二极管组件进行了对比。
与目前的单线ESD保护二极管相比，这种创新将ESD防护性能进一步提高了。如果实施ESD放电，当在该IC输入端上施加15kV空气放电时，两个钳位级确保输出端残留最少的放电电压。
与单ESD解决方案相比，当施加15kV放电电压时，并联两个二极管的方案将输出残余电压降低40%。此外，意法半导体(ST)开发的新封装SOD882还有助于节省PCB空间，因为即便内置两个二极管，每线仅占
用面积0.6mm2。同时，封装高度在0.4到0.5mm之间，特别适合纤薄型和滑板手机。
图1：单ESD保护概念与双钳位二极管对比
虽然单ESD二极管在键盘应用中找到了适合自己的位置，但是我们不妨介绍一下二极管阵列解决方案。在多条数据线路通过一个独特的连接器被集中在一点的情况中，ESD阵列二极管通常被用于节省电路板空间，提高连接器保护功能的稳健性。SIM卡连、手机底座连接器、外部存储卡、手机连接器等都是这种情况，如图2所示。
ESD阵列优化PCB面积
ESD二极管阵列解决方案的最大优点是，在一个外部尺寸极小的封装内提供4个或5个TVS二极管。实际上，这是保护整个I/O连接器所必须的，因为ESD干扰的入口点通常集中于一个相对较小的面积上。 ESD保护二极管被焊接在I/O连接器附近，用于防止61000-4-2标准规定的8kV接触放电和15kV空气放电时所产生的任何损坏。这意味着当通过一个330Ω电阻给一个150pF电容放电时，ESD保护二极管能够抵抗15kV的电压。
ST最近扩充了保护二极管阵列产品线，推出了一个名为M6的微型封装。新产品比现有的SOT323和SOT666节省PCB空间高达75%和45%。 超高速数据线路保护
按照目标应用的信号传输速度选择TVS二极管是设计高效ESD保护功能的关键之一。基本上，前面提及的信号的数据传输速率越高，ESD保护二极管的电容就要求越低。
因此，必须把保护组件在电流信号上产生的干扰降至最低。这与TVS二极管的寄生电容有直接的关联。例如，在USB2.0的情况中，因为数据传输速率达到480Mbps，所以需要ESD保护组件的电容极低。 实验室的测量结果显示，寄生线电容高于3.5pF的ESD保护二极管可能会在高速数据传输时产生很大的信号干扰。结果可能导致USB2.0收发器无法正常读取数据。而对于USB1.1接口，寄生电容大约50pF的二极管并不会构成任何数据完整性问题。这就是USB2.0的ESD保护组件的额定寄生电容在0V时通常要求低于3pF的主要原因。
USBULC6-2P6就是专门为满足高速数据接口的需求而开发的。这个产品的主要功能是保护USB接口。所有引脚都符合要求最严格的IEC61000-4-2第4级ESD标准。典型线路电容是2.5pF，保证低于3.5pF，可完全满足USB接口的所有设计要求。
图2：ESD二极管阵列保护的Tflash连接器
两条数据线路之间的差分电容均衡性是设计人员必须考虑的另一个特性。因此设计人员可以给电容参数差量极小的数据线路设计极其相似的组件。这是硅二极管的一个十分显著的优点，因为变阻器的电容偏差大约10%到20%。
新的收发机发射信号的速度非常快，同时耗电也越来越大，为了有助于优化电池使用寿命，超低电容的ESD保护二极管的漏电流被降低到1微安以下。
除保护两条数据线路外，还必须保护Vbus线路。这是这个特殊的保护器件的另一个增值之处，因为它保护D+、D-和Vbus三条线路。专用的TVS二极管在相同的条件下像保护数据线路一样保护Vbus线路，防护ESD浪涌。
因为手机还有空间的限制因素，所以USB2.0的三条线路ESD防护不得超过SOT666封装尺寸。USB2.0专用ESD防护电路见图3。
图3所示的轨对轨保护概念是效率最高的高速数据线路ESD防护概念，是速率每秒480Mbits高速串行线路的最佳折衷方案，它兼顾了数据完整性、信号均衡性、低功耗和最严格的ESD标准。
手机EMI抗干扰功能
在某情况下，ESD问题并不是工程师要解决的唯一问题。因为手机发射和传送RF信号时，很多电子组件受到RF辐射，因此，必须抑制RF辐射以保护正常的工作。甚至在某些情况下，某些IC自己也会产生RF辐射以及射频干扰。
基本上，很多接口都会容易受到GSM脉冲的攻击，如音频线路或LCD或相机模块，产生能够听见的噪声或可以看见的屏幕抖动。这就是在设计手机时强烈推荐EMI滤波器的原因。
在某种意义上，EMI辐射抑制已成为下一代手机如多频手机或3G手机的关键问题，因为现有解决方案即将达到技术极限。
采用分立的电阻和电容的单一阻容PI型滤波器设计不再是节省空间的解决方案。此外，因为衰减带宽很窄，阻容滤波器的滤波性能极差。对于空间限制极严，工作频率扩大几个频段的多频手机和3G手机，这类滤波器的缺陷明显。
图3：USB2.0保护拓扑
设计师开始关注衰减大和衰减频带宽的低通滤波器，以硅为材料的集成EMI滤波器是适合所有这些需求的滤波器，它表现出极宽的衰减范围，从800MHz到2GHz或3GHz，S21参数超过30db等。同时，这些滤波器可针对高速数据应用实现低寄生电容结构和超小的PCB空间。 硅EMI滤波器：LC型还是RC型?
今天，半导体供应商正在提供LC型或RC型滤波器，问题在于如何为正确的应用选择正确的技术。 对上文提及的两种技术的纯滤波性能进行对比，在某种意义上我们看见相似的滤波特性，两种结构都表现出极宽的抑制频带。这些主要特性的取得归功于能够最大限度降低滤波器(无论是RC还是LC型)的寄生电
感的集成概念。
然后，LC滤波器能够优化低频的插入损耗。与RC滤波器相比，滤波特性在技术规格中确实存在明显的差别。但是考虑到特性曲线是在50Ω环境中测量到的，设计师可能注意到，在应用条件下，因为多数IC是高阻抗元器件，RC滤波器的串联电阻或LC滤波器的串联电感对插入损耗的影响可忽略不计。因此，即使在滤波器技术规格中看到插入损耗的差异，这个差异也不真地适合应用条件。
尽管如此，我们可以使RC或LC滤波器信号传输能力实现差异化。特别是在高频下，LC滤波器可能具有RC滤波器绝对没有的某些振荡效应。这些寄生振荡可能会干扰信号甚至会产生比RC滤波器更长的延迟时间。图4所示是通过硅LC滤波器进行的信号传输测试，从图中可以看到振荡效果。
最后，EMI滤波器是使用硅RC还是LC，两者之间没有明显的性能差异，因为它们的特性在实际应用中基本相同，低阻抗环境除外。顺便提及一下，考虑到现有的硅技术，电阻的集成密度比电感器高出很多。因此，LC滤波器的制造成本高于RC滤波器。
现在让我们对比无源LC滤波器和硅RC滤波器，大家熟知的两者之间的差异是，无源技术基于集成变阻器(而硅滤波器集成的是二极管)。因此，这种滤波器不如硅RC滤波器耐用，同时过滤特性类似于分立电容器，这意味着抑制频带尖而窄，不能为新一代多频手机100%优化。
滤波器的RC耦合是设计人员必须精心选择的首要特性，本质上说，应用的信号传输速度越快，滤波器线路的总电容就应该越小。
因此，对于UART、RS232或音频线路，标准电容在几百个pF范围内的EMI滤波器足以确保优秀的滤波性能和最小的信号干扰。
对于高速接口像LCD或CMOS传感器，滤波器的寄生电容对视频信号完整性的影响很大，所以电容值必须降到最低限度，几十个兆赫兹的频率，电容必须小于20pF。
这又带来了新的问题，因为滤波器的滤波性能会因为本身电容变小而降低。
因为最近的半导体设计，现在市场上出现了超低电容EMI滤波器结构，以及超高衰减量、宽带抑制和符合IEC61000-4-2第4级的ESD保护功能。意法半导体是市场上率先推出电容超低、抑制带宽极大并符合IEC61000-4-2第4级安全标准的滤波器结构，EMIF08-VID01F2在800MHz到3GHz频带内可以实现30dB以上的衰减抑制，同时在3V工作电压时其线电容只有17pF。
要想取得最佳的滤波性能，除考虑硅产品本身的特性外，还要考虑组件的封装和布局，这就是大多数基于硅的EMI滤波器采用400um管脚间距的倒装片封装或microQFN封装的原因。微型封装的主要优势之处是寄生电感影响小，从而最大限度地提高了高频下的衰减特性；其次微型封装尺寸小，有助产品的微型化趋势。
400um管脚间距还可简化和最小化滤波器与I/O连接端子之间的布局连接，因此，使用管脚间距较小的新封装有助于提高PCB＋布局＋滤波器的系统整体性能。图5所示是ST的一个超小滤波器的简图。 与分立的电容和电阻占用的PCB电路板空间相比，像EMIF08这样的倒装片和mQFN封装的硅滤波器可节省PCB空间近70%，将组件数量从18个减少到1个，同时还能维持或降低应用的整体成本。
最后，RC硅滤波器是一个具有竞争力的解决方案，其过滤性能、ESD保护和PCB空间占用超过了分立解决方案。除单纯的性能对比外，集成解决方案更适合新一代手机对宽衰减带宽和高密度集成电路板的需求。 本文小结
在手机设计的初始阶段，ESD和EMI问题变得越来越突出，必须根据实际应用选择专门的方法来解决ESD和EMI问题。虽然保护组件本身的性能十分关键，但是布局考虑也有助于提高系统的整体防护性能。 为提高新一代手机的EMI抗干扰性能和ESD抗静电性能，ST在2006年全面增强了产品组合，推出了微型超薄单线ESD保护产品，这是一个产品型号齐全的ESD阵列，其microQFN封装占用电路板空间比SOT666和其它专用产品如USB2.0接口专用超低电容保护组件低40%。此外，新系列EMI滤波器取得了新的突破，在一个倒装片或400um管脚间距的microQFN封装内组装了超小或超大的电容结构。
作者：S. Mosquera
PCB抗干扰
PCB电路抗干扰在电子系统设计中，为了少走弯路和节省时间，应充分考虑并满足抗干扰性 的要求，避免在设计完成后再去进行抗干扰的补救措施。形成干扰的基本要素有三个： （1）干扰源，指产生干扰的元件、设备或信号，用数学语言描述如下：du/dt， di/dt大的地方就是干扰源。如：雷电、继电器、可控硅、电机、高频时钟等都可 能成为干扰源。
（2）传播路径，指干扰从干扰源传播到敏感器件的通路或媒介。典型的干扰传 播路径是通过导线的传导和空间的辐射。
（3）敏感器件，指容易被干扰的。如：A/D、D/A变换器，单片机，数字IC， 弱信号放大器等。
抗干扰设计的基本原则是：抑制干扰源，切断干扰传播路径，提高敏感器件的 抗干扰性能。（类似于传染病的预防） 1 抑制干扰源
抑制干扰源就是尽可能的减小干扰源的du/dt，di/dt。这是抗干扰设计中最优 先考虑和最重要的原则，常常会起到事半功倍的效果。 减小干扰源的du/dt主要是通过在干扰源两端并联电容来实现。减小干扰源的 di/dt则是在干扰源回路串联电感或电阻以及增加续流二极管来实现。 抑制干扰源的常用措施如下：
（1）继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电动势干扰。仅加 续流二极管会使继电器的断开时间滞后，增加稳压二极管后继电器在单位时间内可 动作更多的次数。
（2）在继电器接点两端并接火花抑制电路（一般是RC串联电路，电阻一般选几
K 到几十K，电容选0.01uF），减小电火花影响。
（3）给电机加滤波电路，注意电容、电感引线要尽量短。 （4）电路板上每个IC要并接一个0.01μF～0.1μF高频电容，以减小IC对电源的 影响。注意高频电容的布线，连线应靠近电源端并尽量粗短，否则，等于增大了电 容的等效串联电阻，会影响滤波效果。
（5）布线时避免90度折线，减少高频噪声发射。
（6）可控硅两端并接RC抑制电路，减小可控硅产生的噪声（这个噪声严重时可能 会把可控硅击穿的）。
按干扰的传播路径可分为传导干扰和辐射干扰两类。
所谓传导干扰是指通过导线传播到敏感器件的干扰。高频干扰噪声和 有用信号的频带不同，可以通过在导线上增加滤波器的方法切断高频干扰 噪声的传播，有时也可加隔离光耦来解决。电源噪声的危害最大，要特别 注意处理。所谓辐射干扰是指通过空间辐射传播到敏感器件的干扰。一般 的解决方法是增加干扰源与敏感器件的距离，用地线把它们隔离和在敏感 器件上加 蔽罩。
切断干扰传播路径的常用措施如下：
（1）充分考虑电源对单片机的影响。电源做得好，整个电路的抗干扰就 解决了一大半。许多单片机对电源噪声很敏感,要给单片机电源加滤波电路 或稳压器，以减小电源噪声对单片机的干扰。比如，可以利用磁珠和电容 组成π形滤波电路，当然条件要求不高时也可用100Ω电阻代替磁珠。
（2）如果单片机的I/O口用来控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之 间应加隔离（增加π形滤波电路）。 控制电机等噪声器件，在I/O口与噪声源之 间应加隔离（增加π形滤波电路）。
（3）注意晶振布线。晶振与单片机引脚尽量靠近，用地线把时钟区隔离 起来，晶振外壳接地并固定。此措施可解决许多疑难问题。
（4）电路板合理分区，如强、弱信号，数字、模拟信号。尽可能把干扰源（如电机，继电器）与敏感元件（如单片机）远离。
（5）用地线把数字区与模拟区隔离，数字地与模拟地要分离，最后在一 点接于电源地。A/D、D/A芯片布线也以此为原则，厂家分配A/D、D/A芯片 引脚排列时已考虑此要求。
（6）单片机和大功率器件的地线要单独接地，以减小相互干扰。 大功率 器件尽可能放在电路板边缘。 （7）在单片机I/O口，电源线，电路板连接线等关键地方使用抗干扰元件 如磁珠、磁环、电源滤波器，屏蔽罩，可显著提高电路的抗干扰性能。
3 提高敏感器件的抗干扰性能
提高敏感器件的抗干扰性能是指从敏感器件这边考虑尽量减少对干扰噪声 的拾取，以及从不正常状态尽快恢复的方法。 提高敏感器件抗干扰性能的常用措施如下：
（1）布线时尽量减少回路环的面积，以降低感应噪声。 （2）布线时，电源线和地线要尽量粗。除减小压降外，更重要的是降低耦 合噪声。 （3）对于单片机闲置的I/O口，不要悬空，要接地或接电源。其它IC的闲置 端在不改变系统逻辑的情况下接地或接电源。
（4）对单片机使用电源监控及看门狗电路，如：IMP809，IMP706，IMP813
ESD的一些问答 第一部分
1、问：为什么有些ESD地线有阻抗而有些没有呢？
答：ESD地线的目的是将一导电面连接到与电源地等电位的地方， “硬地”是用不具有附加电阻的地线直接连接到地的；电源地与公共点接点之间的电阻基本为0Ω。“软地”是具有内部串联电阻的地线，典型值为1M，这样设计的目的是限制当操作者暴露在110V和最大250V的环境中时可能产生的伤害电流。ESD联合会ANEOS/ESD S6.1—1991建议用“硬地”方式使ESD台面或者地板垫子接地。
2、问：我常穿一只防静电鞋，但常被告之两脚都要穿，为什么？
答：防静电鞋仅在穿戴正确并且要与导电地板或消耗地连在一起时才起作用。行走是摩擦生电的一个极好的例子。若你正确使用防静电鞋，且与ESD地板紧密连接，那么你身上的电荷泄入到地。因此，你与地之间构成的网络在电压上是相同的，但你一抬起穿有防静电鞋的脚，你就会再次充电，要么从你的衣服感应，要么因为摩擦和抬脚而产生摩擦电。若你穿有两只防静电鞋，你就会进一步大大减小比几伏电压高得多的净电荷的机会（典型值为2000—5000V），因为你处于接地状态时间延长了，所以建议在靠近运动物体时，务必穿一双防静电鞋。 3、问：需要在机器与地间连接1M电阻吗？
答：不需要。参照生产厂商在机器或设备方面接地的要求可知，1M电阻是用于保护人体的，参考以下的问题。旁注：将所有靠近ESD敏感工作站的孤立导体接地都是有好处的。可使意外的电场或电荷积累减至最小。
4、问：1M电阻在半导体装配过程中的作用是什么？
答：假设1：我们正谈论ESD控制问题；假设2：人体与半导体及带有半导体的器件接触 ，在防静电腕、防静电鞋、拉链、地线等地方均可发现1M串联电阻，其作用是限制可通过人体的电流量，保护人体安全。1M电阻的主要限定要求是：在250V交流有效值时，电流被限制到250微安，正好是大多数人的感知水平（神经系统发生反射的临界值）。电流在休表及体内物理感知的不同取决于人体大小、重量、水份、皮肤条件等。
5、问：内部含有电路板的装运箱是否需盖上盖子？这些装运箱是如何工作的？
答：一般需要盖上盖子，正确安装在装运箱上的盖子能对其内的电路板提供足够强的屏蔽，这些装运箱不仅能提供通常用途下的机械完整性，而且也能为内部提供ESD安全性。若拿掉盖子，任何杂散电场都可以引起电路板上众多独立导体的充电，这些诱生电荷是ESD的产生源。杂散电场的潜在源是很多的：人、衣物，未接地二轮车、显示器、家具、分隔间、任一非接地导体、任一绝缘体、电磁干扰等。在敞开的ESD装运箱中的电路板，在用接地车运输时会经过（或暴露到）几个带电源（电场），也会使内部设备发生问题。 6、问：若脚垫和防静电腕连到一起，它们需连到大地吗？
答：不，只是所处理的设备应拔去插头且电气连接到ESD地，只要导电部分（体表皮肤、
ESD脚垫、设备机壳、操作部件等）是等势的，ESD（泄放电荷）就不会发生，大地很适合作基准电压，如果你确认所有导电部分都连到地，那么就保证了这些导电部分均处于相同的电位，一旦两导体间存在电势差，就会导致电荷泄放产生ESD。 7、问；环境空气的相对温度是如何影响ESD的？
答：相对湿度（RH）对表面积累电荷的性能产生直接影响。相对湿度越高，零部件储存电荷的时间就越短，表面电荷减小（因为相对湿度增加）的方式可通过复合或传导，当相对湿度增加，空气的电导率也随之增加。但即使是在100%相对湿度时，电荷泄放速率的增加也不能取代适当的ESD控制操作规程。
8、问：相对温度的百分比是需控制在某一特定值？若是，如何才能决定这一数值呢？
答：在空气逐渐干燥时（相对温度的百分比减小），产生静电的能力变化是确定且明显的。在相对湿度10%（很干燥的空气）时，在地毯上行走时，就能产生35kV的电荷，但在相对湿度55%时将锐减至7.5kV。工作环境的相对湿度的最佳范围在25%—50%。一些清洁场所一般要求相对湿度在50%，由于存在对腐蚀和湿度的影响较敏感的器件，其他环境需要较低的相对湿度。在最佳湿度范围检验设备及ESD抑制产品，有些ESD抑制产品是与湿度有关的。 9、问：强磁场（比如磁铁）会引起ESD吗？磁场与ESD间有一些什么联系吗？
答：只要磁场源和物体都是静止的，就不会由于强磁场而产生ESD。磁场波动或物体移过磁力线，则将感应出电流（假如物体是导电的）。完全暴露在脉动磁场中的孤立导体，将积累足够的电荷而引起ESD问题，磁场也可从电磁噪声（EMI）产生，如果没有正确地屏蔽，那么就将会在孤立的导体上感应电流（电荷），有些EMI源是PC、ESD、变压器、荧光灯等，在一般工作环境中，这些很可能是不太重要的骚扰源。
10、问：我们的电子装配车间有ESD导电地板，使用ESD专用接地鞋带，要求每个操作人员都要穿钢趾安全鞋。若不穿ESD专用接地鞋带，则不能通过接地鞋带检测器。我们的ESD专用接地鞋带用的是#2048型号的塑料，用某种材质做成的鞋，具有106—108的阻抗，能减少静电，我应该买一台新的测试器或新鞋或其他什么东西吗？
答：首先，确保你的测试器最近已经校准，若没有则需校准。测试鞋的标准与接地鞋带不同，标准ESD S9.1—1995，对109以下的阻抗使用100V阻抗仪，大多数接地鞋带测试器使用6—12V的开路电压，远低于对鞋采用的100V电压。如鞋本身材料在高压下导电，那么要么买一台更高电压的测试器，要么重新考虑静电泄放控制中的重要因素。一些脚部接地（脚跟带）测试器是在出厂时被校准在750k—100 M，其他仅有10 M的，一些新的测试仪，提供大约20—22V开路电压，或许也有一定效果，另外，有一些ESD鞋，用于检测脚部接地测试器，因为它们在较低电压（在消耗区间里）时，能非常容易地导电。
11、问：测试防静电腕时有没有最低要求，而且最低或更合理的要求是什么？
答：在测试防静电腕时没有预先规定的最低要求，但一个非常好的经验是：在你每次戴上防静电腕或开始另一件工作时都对它进行测试，测试频度取决于你全力保护的ESD敏感设备，如果该设备相当昂贵并由一位操作者控制，经常的监视器是必要的，但如果该设备不是特别敏感且相对价格较低，那么定期的测试就足够了，在测试防静电腕时有几件你应查看的事情：确信防静电腕与手腕密切接触；导电纤维或金属/导电物质紧贴着皮肤；金属扣环上的按扣很合适，线圈端的揿钮接头应很好地扎紧，香蕉插头弹簧弹性好，与香蕉插头塞孔接触紧密，其他应查看的事情是：线圈中的间歇中断（通常在末端），脏物、油和熔接在带子里面的外壳（这将降低带子的导电性能），对线圈中金属扣环上的按扣施1—5磅的张力是安全的。
12、问：要是采取了所有其他的ESD预防措施，戴防静电腕还有必要吗？（也就是两个接地（脚）
带，罩衫、地板消耗材料、接地板等），如是，为什么？
答：如果操作者在导电地板上穿两只防静电鞋且不同时抬起两只脚跟，那么，防静电腕就不要了，如果操作者也穿罩衫，但不与身体或者地电气连接，这样罩衫仅有部分保护功能，其上积累的电荷可能没有地方释放，普遍的罩衫接地办法是：用一线绳系一按扣于罩衫的腰部，或者用一防静电腕扣至ESD罩衫的内部袖口上。
13、问：我们每周都要检查ESD工作台面以确保它正确地的通过1M电阻接地。在ESD（硬地）与导电工作面接地（软地）间电阻读数不稳定的一般原因是什么？
答：电源地（ESD地）与导电工作台面之间电阻读数不稳定的一个原因是地电流。如脚垫多点接地，则可能有地电流流过，这就会使欧姆表读数出错。其他可能的原因还有：仪表电池电压过低，仪表交流电源与正在测量的地之间的地环路等，最好切断仪器电源插头中的地线，一些数字仪表对其周围磁场或强电场是敏感的，在测量时注意检查电源分布电缆、EMI源等，尽量在屏蔽区域内反复多测几次，以弄清问题是否已排除。
14、问：问题6的答案说：要是操作员、ESD接地板等处于同一电位，就不可能发生ESD，我想问的是，要是接地板“硬接地”，而且操作员佩戴防静电腕，并通过1M电阻接地，那么还是有可能发生危险，对吗？
答：不一定，当电流通过1 M电阻，其两端具有一电位差，在这点上你是正确的。ESD控制的关键是在电荷安全泄放时间内消除体表或其他导体上的电荷，如果泄放时间为几个毫秒，那么在0—0.01秒间，1 M电阻两端就存在一电位差，典型的身体动作大约为500ms，因此，在你触摸到敏感设备时，你已经用490ms时间使电位衰减至0。
15、问：为什么ESD屏蔽袋可泄放静电？泄放过程是怎样的？抗静电袋与ESD屏蔽袋之间有何不同？
答：ESD屏蔽袋可以泄放静电，因为体袋子表面（内部、外部或两者）有导电性能且与另一导体（ESD接地板）接触，要使屏蔽袋能泄放电荷，必须具有导电性，同时与一导体相连（通常需要接地），反静电袋具有抗静电特性，可以没有屏蔽、导电或MVB特性。所有防静电措施是指防静电袋摩擦充电不会超过一定电压（通常250V）。屏蔽袋在袋子的各个部位都应具有金属薄片或导电胶片，这取决于你要保护的器件。用导电、抗静电、屏蔽和水蒸气隔离物质制成的袋子能保护几乎所有的敏感器件，但可能过保护。
16、问：我们生产印刷电路板的用户需要一个抗静电轮胎，一些轮胎生产厂家提供用导电橡胶或导电氯丁橡胶做成的轮胎，抗静电与导电性是一回事吗？
答：抗静电的含意是指当轮子在地面上滚动时，它不产生高于250V的电压。导电轮可以不是抗静电的，但如在ESD地板上滚动将释放。理想的轮子是既有导电性又有抗静电性的，当暴露在一个导体中时，它既不会产生过量的电荷也不会存储电荷。
17、问：有些人为其PC机维修台购买了几条“无线”ESD防静电腕，据说其工作原理与复印机/激光打印机上的电晕相似。我认为这可能是复合系统的一部分，但他说使用要求中并没有提到需其他设备，最近，当他打开车门被电击时（戴有防静电腕）他确信这防静电腕根本没用，这个弹性带上有一小块长方形的整块塑制品，用一个黄铜色的螺钉拧着，螺钉帽露在外面，我小心打开一个发现1M电阻连接在第二个螺钉（与防静电腕连接片相连）与一个类似橡胶的软“C”形板（大约1mm厚、2cm2，掏空后形成）之间，用黄铜色螺钉拧着，这似乎是可行的吗？
答：不可行，在ESD 安全区内，这不是可行的ESD控制装置。这些无源的“无线”防静电腕具有很多局限性，假如你由于摩擦起电达10kV，并且你戴着无线防静电腕，需要在几个小时
后才能降至5kV（甚至几天，取决于环境的相对湿度），但绝不会少于10V ，大部分电荷减少是因为你身体表面电荷的自然复合（此时是你的“无线”防静电腕的金属外壳）以及有一定相对湿度空气的导电率。（附：把头发剪到大约1/4英寸，你会得到同一效果。在头发上刷上导电胶，立刻你导电的头发末端就象在相当高的电压处的电晕放电尖端一样，使电流流入空气中或有助于增强自然复合过程。当你的头发离地非常接近于0.1—1.5英寸时，需考虑任意最少3kV电位差（因为空气的电介质强度）或者是加强的正常空气导电率，以使你处于几个kV以下。 18、问：要是一台设备放入箱中，引线悬空，这样引线具有大约几百欧姆的端对端、端对壳的电阻和10pF电容，要是充电时间达几分钟，悬空的引线很容易地充电至1kV（相对地）。（充电方式可以是存储在靠近喷嘴的但接地不正确的干燥的N2箱体中，或穿上尼龙或布鞋在干燥的冬天走过一道长长的铺有地毯的大厅）具有接地措施的用户打开ESD袋，由于充电到1Kv时的引线通过其他已经放电的引线放电，造成器件损坏。加在氧化物上的电势使器件毁坏。所有引线均要很短路起来或打结以利于ESD保护，对吗？
答：对于你举的例子，我们假设设备处于箱体中（箱体可接地且导电）不用ESD包，在运输过程中，箱体可能与地分离，电荷可以从外部感应进来。在里面，设备可以随处移动，摩擦电荷从几伏到几千伏，这取决于彼此接触的物质。当一个已接地的操作者打开箱体，触摸或靠近悬空引线时，便有可能引发ESD产生。如果器件的引脚插在导电发泡物质中或采用ESD旁路条，设备对放电的敏感性及ESD损坏大为减小，何时使用旁路条或导电泡沫，取决于你待保护的器件类型、电荷存储方式以及装运方法。所以务必向生产商请教正确的预防措施。
19、问；有些带有防静电腕的ESD工作台可以直接接地，而另一些则需先引至ESD台垫（在对角），然后通过一电阻接地，哪个正确？
答：两者都未必正确，因为这取决于直接接地的防静电腕和工作台垫的电势，对ESD安全台而言，接地的概念是使所有导体均处于同一电位，这样就使两导体间的电位差降至最小。 由于电源地与大地总是在控制区内，因此是最方便的连接点。如果防静电腕及ESD台垫均接至同一接地点，那么它们电位相同，是正确的安装方式。防静电腕首先连到ESD台垫，然后穿过台垫，再从台垫对角穿出，最后接地，这样连接，台垫至地有附加的串联阻抗（电阻或电容），有时，操作者可以与接地的台式设备或位于台垫上的ESD敏感设备处于不同的电位。
21 问：当穿上防静电鞋套时，鞋套与脚部皮肤紧密接触重要吗，还有鞋套可以在鞋和短袜之间吗？
答：当穿着防静电鞋套操作电子仪器时，未必一定使鞋套直接与皮肤接触。防静电鞋套上的导电接头间接地把导电地板（地）接到人体（皮肤）。典型情况时，导电接头被脚踩在鞋垫和短袜之间。皮肤经过短袜电气连接到接头。脚的湿气使短袜导电，并在脚（皮肤）与接头之间提供一导电通路。当首次穿上鞋时，可穿10到60分钟以保证有足够的湿气，从而使短袜具有良好的导电性能，这样就使得皮肤可以有效地和导电接头相连。
22问：目前，我的 公司一直用纸板模板检查PCBA（集成块和表贴芯片）上缺少的组件。纸板放在PCBA顶部，会产生静电荷。根据组件的大小在纸板上开口，以检查是否有组件缺少。我想问的是，可以替换这个纸板的合适的材料是什么？同时我们如何才能自如地开口呢？ 答：你可以用耗散模板替换纸板模板，只要它能合适地接到你工作台面的同一电源地。玻璃钢是可加工的，容易钻孔，也许能满足你的要求。应避免采用导电性能特强的的材料，因为它们可在组件和导电模板间导致ESD的发生。
23 问：按照MIL-B-81705-B标准测试胶片时，我需要表面电阻仪和静电衰减时间测试表，应如何选择呢？
答：在MIL-B-81705C中，对于I类遮挡材料， 关于静电衰减的测试程序在FTM4046（衰减速率＜2s＝中规定；关于表面电阻“X”测试是按照ASTM D257进行，适用的范围是：内表面阻抗：1×105 ≤ X ≤ 1×1012 / 平方 ，外表面阻抗：X＜1×1012/平方。根据标准，用于这些测量的设备可在仪器仪表商店中买到，包括高速示波器、那安计、那伏计、高精度兆欧计、高压电源等。对于表面电阻：型号41262和41272都满足ASTM D257的要求；41272还满足标准EIA-541和ESD S11.11要求。 对于静电衰减：我们没有与MIL-B-81705C相符的设备。型号42630正好与ESD S3.1的要求相符，可对胶片做一些初步的衰减测试，但要依据标准测试方法。 24 问：“零静电”枪是如何工作的？
答：“零静电”枪的工作是通过机械压缩（拉伸）晶体物质引起电荷分离并且在连接在晶体任何一端的两导线之间（彼此相距大约2mm）感应出很高的电势（2 kV——5kV）来工作。晶体具有弹性（记忆性），因此它可以反复压缩以多次提供压电能量或静电放电，而其性能降低却非常小。
25 问：抗静电包装材料表层上所涂覆的表面活化剂是什么材料？它是怎样起作用的？ 答：表面活化剂是物质表面活化的介质，用于增加或降低表面张力以使表层物质变湿或在表面上不断扩散。
26 问：我们在试图用较便宜的ESD地板拼起来改善合工作区域中不容易使用腕套地方的的接地效果。有没有一种涂料可以用在环氧漆喷涂的水泥地板上？用垫子不便于使用手推车，又不易打扫卫生，且价格相当昂贵。我们也会改变工作区的布置，这样垫子的形状尺寸就又不合适了。 答：对，是有一些经济的办法来解决你的水泥地板的保护问题。导电漆是一种单组分地板涂料，可使静电荷受控地损耗掉。对电子生产厂商、电子装配车间和库房来说，静电控制地板防静电导电喷涂很有效。一加仑涂料可喷涂225平方英尺，厚度1—1.5密耳（1密耳=1/1000英寸）。建议喷涂两层，电气接地保护涂层至少要有60平方英尺。
27、问：用防静电腕套测试仪测试防静电碗套，而不用象Fluke 85兆欧级的欧姆表，这有何好处？
答：不使用欧姆表测量的原因有如下几个：首先，典型的欧姆表的测试电压为3V，这将得到与典型防静电腕套测试仪（开路电压9 — 30伏（取决于生产商））完全不同的读数。较低的测试（开路状态）电压将获得较高的电阻读数。其次，当读数高于或低于设定值时，欧姆表不会自动发出提示。最后，与防静电腕测试仪上的电气测试板和香蕉插座组合与欧姆表的引线接触结构往往是不同的。为了避免这个问题你可以为欧姆表作一个专门的夹具，但不会想专用夹具那样好用。
28问：L类型的三层橡胶垫子是用什么材料制成的？为什么要考虑其使用期限？若垫子内的金属丝网被剪掉，它还有作用吗？如果仍有作用，为什么呢？
答：L类型的材料是三层白色或蓝色橡胶衬垫材料。在焊接和装配区域，软质损耗层发挥了很好的作用，其顶部和底部的使用寿命较长而且耐用。这种橡胶材料的电阻较高，耐磨，耐腐蚀，很容易清洗和保养。L类型材料是耐热的，即使把它放在高温环境中，它也不会产生有毒的气体。焊接和焊剂不会损害其表面。L类型的材料也适于净化间。导电层不是金属网，如果你割开垫子，只要每块接地良好，那么其性能不变。
29问：我收到一些由现场返回的组件（已安装在电路板上的芯片，在通电测试时不能通过），在实验室分析后被确定为ESD/EOS。这种潜在的故障发生的几率有多大？发生前有何征兆？ 答：EOS和ESD在物理过程上有些不同，进一步讲，ESD可以分解为一次性损坏和较长的潜在性损坏，这取决于ESD的能量和所作用的材料。对双极性器件的研究表明：80%的劣质运放由于EOS或高能量的ESD而损坏，另外20%的运放也表现出较小的性能降低（由于潜在的ESD损害）。
30问：在现场中使用PC机时，我注意到，在使用机器时戴上防静电腕，即使机器放在硬纸箱上，且插头没有插在插座里，也能将静电泄放掉。这是真的吗？
答：是的，将你与大块金属板或其他大导体相连，会使你体表的静电荷分布均匀，使你与导体处于同一电势。在一些场合，你可以这样做以使电源远离工作区。我们还是建议用一根单独的地线将机器接地到公共接地点，以保证在机器和人体间有正确的电气连接，使能够接触闯进工作区的外界物体的一切部分保持零伏电势。
31问：我们在有三相四线制交流电源系统的老建筑物外作业，设备地通过电工金属管接至中性线，同时使防护导管穿过建筑物。我们可以将该导管作为ESD接地点吗？或者我们需对ESD系统安装一独立的接地系统吗？
答：是的，你可用导管作为ESD接地点。ESD地线或“公共” 点接地的主要目的是创造“公共地点”，或者是为了消除导体间的电势差，使关键工作区中的所有导体和公共接地点等势。一旦导体间的电势差被消除，这些导体间产生ESD的能力就可降至最小。即使在工作区中的所有导体都接地，你仍面临着ESD的危险。因为外部导体仍会对ESD接地造成一定的电势差，从而对接地导体产生ESD。这包括送料员（没有接地）给你（已接地）送零件，IC芯片脱离保护导管到接地的底板，电路板安装在一个导体支架上，等等。
32问：对于仅暴露在正常生活环境中的地板垫子，布满了灰尘，怎样清洁它呢？（这不包括请有资格的专业人员进行清洁和测试）
答：应该采取怎样的方法来清洁ESD地板垫子取决于你的控制计划。假设你有一个相当严格的控制计划，ESD地板垫子的规格为106——109，每天有25人来回走动。这种情况下，最好每天晚上干洗（清扫）地板垫子以清除灰尘（这将增加其绝缘及磨损），至少每周擦洗一次。你可以根据具体计划进行调整。最好在控制计划中给出允许的范围，每天进行测量并作出相应的图表，根据这些数据你可以定出清洁地板垫子的合适周期。
33问：关于工作服的作用我不是很清楚。我公司里的职员认为如果带了碗套，工作服是多余的。这是由于人体上的，或衣服上的电荷，会通过腕套泄放到地。
答：这个问题问得太好了。这是一个普遍的错误概念。大多数衣服是绝缘或具有绝缘性能的（取决于衣服中的汗液多少、厚度、布料、层数等）。电荷在绝缘体上是不会移动的，它会一直保留在绝缘体上，经过一定的时间（通常是几小时或几天）后中和掉，或者与空气中的离子中和（人工干预时时间可降到几秒以下）。因此，你的袖子、腰带等可能带有几千伏的电压（它所产生的电场对于周围的导体而言是很强的），这可能会使附近隔离的导体上感应出电荷。因此工作人员需要穿上ESD工作服，将绝缘的衣服屏蔽起来，使衣服产生的静场最小。需注意的是，一定要把你的袖子塞进工作服里。
34问：我需要将线路板组件从一接地的工件台送到一接地的波峰焊机上，但我没有做导电腊或地板垫子的预算。两者之间的距离为20英尺。组件在焊接前，必须水平放置和传送。为了使操作人员能传送这些部件，我可以将装载这些组件的小车隔离吗？
答：不要隔离这些推车。如果你将组件放在损耗性的密闭容器中（如搬运箱），那么你不必将推车接到一个导电/损耗性地板上，尽管最好这样做。在运输过程中，损耗性密闭容器可以使其内部的电势处于同一水平（也就是使放电最小或消除）。在打开之前，手提箱需放在一个有损耗的接地垫子上，消除与地之间的电位差，使与带防静电腕套的操作人员处于同一电位。 35问：我公司一个部门的导电地板性能几乎超标，我问他们怎样清洁地板，他们说使用软度清洁剂，而不是专用清洁剂。我想问的是，有没有专用清洁剂？
答：软度清洁剂可以残留下绝缘物质，引起导电地板不合格。市场上有专用的导电地板清洁剂，不会留下残余绝缘物质。但对于有些导电地板，用清水擦洗就足够了。
36问：静电荷在印刷行业中是一个常见的问题。纸张在通过压力机时，便会带上电荷。当同一纸张从压力机中送回来时，纸上已带上很多的电荷，使纸张彼此粘在一起。对此问题该如何解决？ 答：每当一个物体与另一个物体表面接触和分离时，都会在两者的表面上引起电荷的不平衡，从而产生静电荷（静电场）。工业上的电离是解决这一问题的方法之一。这是在物体表面的附近（0.5 — 2英寸）使用离子束，使物体表面处于大量正负离子的包围之中。在本质上，这个过程仅仅物体表面的一面上的静电荷发生中和，从而减小了感应电荷。在纸的两面均使用离子束可以最大限度的减小静电。一般应在物体接触和分离后对其使用离子束，在静电特别严重的地方，应首先对其进行离子处理。 部位。
抗干扰非平衡信号传输方法( 转）
从电子技术的发展初期，人们就开始使用非平衡信号传输方式，人们已经习惯性地接受非平衡信号传输方式易受干扰的缺点，以致很少有人试图从设计原理上解决这个问题，实践中减小干扰主要依靠经验。本文提出了一个非平衡信号传输的干扰模型，这个模型使人们对干扰产生过程有了更好的认识并且可以对这种干扰有更好的预测与控制，由此设计了一种新的抗干扰非平衡信号传输方法，通过改进信号收、发端之间的接口电路，使进入信号通路的干扰信号大大减小，达到非平衡信号抗干扰传输的目的，这种方法的有效性在实际应用中得到验证，且实施成本很低。 在抗干扰实践中，人们通常采用二种方法：其一是减小干扰源的方法，例如采用屏蔽措施和进行电源滤波；其二是使干扰无法混入信号通道，例如平衡信号传输方法。第一种方法采用最多，因为不需要掌握干扰产生的详细情况，所以实施技术难度不大。平衡信号传输就是采用第二种方法的情况，而对使用更为广泛的非平衡信号传输方式还一直缺少使用第二种方法的技术，本文提出的就是这样一种技术。
下面是等效电路图中的符号定义： G ：参考地
Gos：信号输出方信号参考端 Gie：信号输入方装置地
Gis：信号输入浮动隔离信号参考端 Vs ：输出信号电压源 Rs ：输出信号电压源内阻 Ri ：信号输入端内阻
Ris：信号输入方Gie与Gir之间的隔离阻抗
Cs ：信号输出方装置地相对参考地G的体电容和感应电容之和， Vcs：信号输出方装置地相对参考地G的感应电压
Ci ：信号输入方装置地相对参考地G的体电容和感应电容之和 Vci：信号输入方装置地相对参考地G的感应电压 Rr ：信号输入、输出参考端连线的阻抗 Rg ：信号输入、输出装置地之间连线的阻抗 Vnl：信号输入、输出参考端连线的感应干扰电压
Vnr：收、发端之间不平衡感应干扰在Rr上产生的干扰电流所得到的干扰电压 Vng：地线回路干扰源在Rr上产生的干扰电流所得到的干扰电压 Vn ：Vnl、Vnr 与Vng之和，参考端连线的总等效干扰电压 SFS；信号浮动隔离电路
以上所列的符号中SFS信号浮动隔离电路是一个功能单元电路，该电路有四个端口，在本说明书中将四个端口标注为A、B、C和D，其中A和B为输入端口，C和D为输出端口，该电路使输入信号与输出信号为浮动状态，既输入端信号与输出端信号的参考端电位无固定关系，随外部条件的改变而变动，隔离变压器和光电耦合器件是提供该功能的典型器件，用运算放大器组成的差动输入放大电路也可以提供这种功能并能得到很好的线性；对运算放大器组成的差动输入放大电路来说，这是一种输入端阻抗不平衡的应用，使放大电路输入阻抗远高于输入信号内阻可以提高抗共模干扰能力，使用运放电路是一种性价比很高的解决方案。 一般非平衡信号传输系统的干扰分析
图1为一般非平衡信号传输系统的干扰模型，非平衡信号有一个信号端和一个参考端，通常称参考端为信号地，其参考端电位固定，信号端电位变化。在非平衡信号传输的过程中，可以认为干扰主要来自参考端连线，来自信号端连线的干扰很小，其原因在后面的分析中将予以揭示。附图为非平衡信号传输干扰的等效电路，其参考端连线的干扰电压主要有以下三个来源：其一为收、发参考端连线的感应干扰电压，其对输入信号的等效干扰电压在图中表示为Vnl；其二为收、发参考端之间不平衡感应电压产生的干扰电流在参考端连线阻抗上的电压降，其对输入信号的等效干扰电压在图中表示为Vnr；其三为地线回路干扰，如果收、发参考端之间存在多条地线连接，每两条地线间会形成感应环，由感应电压就会形成感应电流，由此形成地线回路干扰，实际系统中经常会发生这种情况，其对输入信号的等效干扰电压在图中表示为Vnp；这种干扰源的等效是该模型的重要特点，正是从这里出发找到了抗干扰设计的关键因素。下面对这三种干扰影响进行具体分析：
收、发参考端连线的感应干扰
图中的Vnl即为这个干扰源产生的干扰电压，非平衡信号通常用屏蔽线传输，其信号的参考端由屏蔽线的外屏蔽层连接，所以很容易感应干扰电压，该干扰源可等效为一个高内阻的电压源，降低其两端的负载阻抗可以减小该干扰电压，该负载阻抗为去除参考端连线后Goe与Gie之间的阻抗，它由以下三个阻抗并联构成，分别是Rs 串联Ri，Cs串联Ci和Rg，图中Vnl是考虑了两端的负载阻抗因素的干扰电压。等效电路图中，信号参考端与装置地相同，Cs、Ci较大，所以Vnl不大，如果存在多条地线，即Rg取值较小，Vnl影响就更小，所以Vnl总的输入干扰电压影响不大。需要注意的一点是，加粗该导体会降低其干扰源的内阻及增加感应的干扰信号，从而导致Vnl增加。
收、发信号端连线采用屏蔽线内导体，所以感应的干扰信号可以较小；但当收信端输入阻抗很大使其两端负载阻抗加大时，或者屏蔽线的屏蔽效果不佳时，就会使收、发信号端连线的感应干扰影响增加；采用屏蔽效果较好的屏蔽线及合理的选择输入端阻抗，可以使收、发信号端连
线的感应干扰影响很小。
收、发参考端之间不平衡感应电压产生的干扰电流流过参考端连线阻抗
图中的Cs 、Vcs、Ci和Vci即为这个干扰源等效电路，其干扰来源包括感应干扰及电源及接地系统引入的干扰，对输入端的干扰反映在Vnr之中。Cs是发端的体电容和感应电容之和，Vci是收端的感应干扰电压，Ci是收端的体电容和感应电容之和，Vci是收端的感应干扰电压。当Vcs、Vci存在感应电压差时，就会产生感应电流，进而在Rr上产生干扰电压Vnr，要想减小感应电压差，必须同时减小Vcs、Vci或使其完全一致；由于Rr远小于Rs 串联Ri，Goe与Gie之间感应干扰电流主要通过Rr，感应干扰电流的回路是Cs 、Ci和Rr，如果能减小Cs 、Ci或两者，可以提高环路阻抗，也就能够减小感应干扰回路电流，而同时减小Cs 、Ci还能达到减小Vcs、Vci的效果，感应干扰回路电流当然更低，这是一个十分有用的结论，在后面的改进电路中，这一特性将被充分利用。可以认为Rg与Rr基本相同，它们并联后的阻抗变化不大，所以Rg对这种干扰的影响不大。
图中收、发参考端与装置地直接相连，所以Cs 、Ci都较大，感应的干扰电压也较大，如果装置地还与外接地线系统相连，其Cs或Ci还将增大，所以收、发参考端如果存在感应电压差，流过Rr的干扰电流也就比较大，由此导致较大的干扰电压。
通常收、发信号端的体电容和感应电容很小，其感应干扰电压很低及环路阻抗较高，这两个因素都使环路干扰电流降低，所以信号端之间基本不受收、发端之间不平衡感应的影响。 地线回路干扰
当收、发信号端之间存在多条地线连接，每两条地线间会形成感应环，由感应电压就会形成感应电流，由此形成地线回路干扰，图1中Vng即使这种干扰，图中Rg既表示存在多条地线连接的阻抗，实际系统中经常会发生这种情况，其干扰幅度可能还会很大，例如系统中存在信号地连线，同时还有电源地连线存在，对于这种干扰单靠减小地线阻抗效果并不很好，应该在回路中适当的地方插入阻抗以减小回路电流来减小这种干扰。 干扰原因小结
由以上的分析可得，非平衡信号传输系统的干扰主要来自收、发参考端的连线上，收、发信号端之间连线引入的干扰影响很小；收、发参考端连线上的干扰与装置地及其电容密切相关；通过减小不平衡感应电压降低干扰需要在收、发信端采取同时降低干扰电压的措施才有效果；减小参考端连线的阻抗Rr可以减小不平衡感应电压产生的输入干扰；减小收、发任一参考端的电容也能减小不平衡感应电压产生的输入干扰；地线回路干扰是由于系统中有多条地线存在所引起的，实际应用往往很难避免这种情况发生。 抗干扰非平衡信号传输系统的干扰分析
图2为改进的抗干扰非平衡信号传输系统的干扰模型，与图1不同的是，图2多了一个隔离阻抗Ris和一个信号浮动隔离电路SFS，这是一个输入端浮动隔离的非平衡信号传输方法，Ris的取值应满足： Ris 不要太大
Ris >>Rr 和 Ris >>Rg 收、发参考端连线的感应干扰
这时Goe和Gis之间的阻抗就是问题的关键，Ris是影响这个阻抗的重要因素，Ris越大，等效电压Vnl越大，在大部分应用系统中，Ris小于1000欧即可使连线的感应干扰足够小，而从后面的分析我们可以知道，这个条件很容易得到满足。
收、发参考端之间不平衡感应电压产生的干扰电流流过参考端连线阻抗
由于Gis不是装置地，只有很小的体电容和感应电容，所以Goe和Gis之间不平衡感应电压的干扰电流也就很小，其原因前面已有说明，而 Goe与Gie之间不平衡感应电压的干扰源与未改进电路的相同，但由于Ris和Rg的存在，大部分干扰电流通过Rg，流过Rr的干扰电流很小，Ris越大，流过Rr的干扰电流越小，Vnr也越小。例如，当Rg等于Rr时，流过Rr与流过Rg的干扰电流之比等于Rg与Ris之比，因为Rg为连线电阻，可以认为其阻抗小于１欧姆，取Ris为100欧姆时，Rr上的干扰电流就比Rg上的减小了100倍，与图１等效电路相比，Vnr也会减小100倍，由此可知，由于Rg和Ris的存在，将有效地减小Vnr。 地线回路干扰
由于Ris插入装置地和信号地连线形成的地线回路中，提高了该回路的阻抗，且Ris >>Rr 和 Ris >>Rg，所以地线回路感应干扰电流大大减小，感应干扰电压大部分降在Ris上，所以Vng也会减小。例如，当Rg等于Rr等于1欧姆，Ris为100欧姆时，环路电阻是没有Ris的51倍，地线回路干扰电流也会降低51倍，相应的干扰电压Vng也减小51倍。 抗干扰非平衡信号传输方法小结
该方法在信号传输的输入端使用了信号浮动隔离电路，使传输输入端的信号参考端与装置地可以浮动变化，在信号参考端与装置地之间接入适当阻抗值的阻抗Ris隔离干扰，就可以达到减小干扰的目的。关于Ris的选择考虑以下关系，总干扰电压Vn为Vnl、Vnr和Vng各干扰分量之和，Vnl随Ris增大而增大，Vnr和Vng随Ris增大而减小，随Rg和Rr减小而减小，选择适当的Ris使总干扰电压Vn最小，就可以使信号传输系统的抗干扰性能达到最佳。
当隔离阻抗Ris为0时，图2电路相当于一般的非平衡信号传输方法，抗干扰能力就会变得较差，可以用这一关系来验证本方案的有效性，这一关系同时也表明，一般的非平衡信号传输方法是抗干扰非平衡信号传输方法一个特例，所以在大多数情况下不能达到较佳的抗干扰性能，测试表明，采用抗干扰非平衡信号传输方法比一般的非平衡信号传输方法可降低传输干扰超过10dB。
将该改进方法用于信号发信端或者收信和发信端二端同时应用都可以得到同样的抗干扰效果，分析过程同上。
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