您的当前位置：首页添加巯基磺酸的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法[发明专利]

添加巯基磺酸的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法[发明专利]

来源：尚车旅游网

专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：添加巯基磺酸的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液及电

镀方法

专利类型：发明专利发明人：潘增炎

申请号：CN201410467996.7申请日：20140915公开号：CN1083767A公开日：20160413

摘要：本发明公开了添加巯基磺酸的硫代硫酸盐无氰镀金的电镀液及电镀方法。其中，该电镀液包含以金计10～15g/L三氯化金、以硫代硫酸根计100～140g/L硫代硫酸盐、以亚硫酸根计78～94g/L亚硫酸盐、5～12g/L巯基磺酸化合物和0.16～0.48g/L三氧化砷。本发明以巯基磺酸化合物为稳定位剂，以硫代硫酸盐为配位剂，以三氧化砷为光亮剂，以三氯化金为金主盐，由此使获得的镀液具有较好的分散力和深镀能力，阴极电流效率高，镀液性能优异。采用在镀液在碱性条件下电镀获得的镀层的孔隙率低，光亮度高，镀层质量良好。

申请人：无锡杨市表面处理科技有限公司

地址：214000 江苏省无锡市惠山区洛社镇杨市镇北村无锡杨市表面处理科技有限公司

国籍：CN

代理机构：北京品源专利代理有限公司

代理人：潘登

更多信息请下载全文后查看

因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容

查看全文