专利名称：电子封装件及其制法专利类型：发明专利
发明人：程吕义,李宏元,赖杰隆,彭仕良,吕长伦申请号：CN201610382592.7申请日：20160601公开号：CN107403785A公开日：20171128
摘要：一种电子封装件及其制法，包括：具有相对的第一表面及第二表面的线路结构、设于该第一表面上的金属层、设于该金属层上的电子元件、包覆该电子元件的封装层、设于该第二表面上的多个导电柱、以及包覆该些导电柱的绝缘层。藉由于该线路结构的表面上形成导电柱，并以绝缘层包覆该导电柱，故能依深宽比需求制作各种尺寸的导电柱，使终端产品达到轻、薄、短、小的需求。
申请人：矽品精密工业股份有限公司
地址：中国台湾台中市
国籍：TW
代理机构：北京戈程知识产权代理有限公司
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