专利名称：封装结构及其制造方法专利类型：发明专利发明人：王颂斐
申请号：CN200610109632.7申请日：20060811公开号：CN101123234A公开日：20080213
摘要：一种封装结构，此封装结构包括一芯片、一基板及一焊料。芯片包括一凸块，设置于芯片的表面上。基板包括了一焊垫及一焊罩层。焊垫对应凸块设置于基板的表面，焊罩层设置于基板的表面。焊罩层具有一开口，开口暴露出焊垫。开口的宽度与凸块直径的比值实质上介于1至1.5之间。焊料设置于开口内，且焊料包覆凸块的周围。焊料、凸块及焊垫相互焊接，用以电性连接芯片及基板。
申请人：日月光半导造股份有限公司
地址：中国
国籍：CN
代理机构：北京众合诚成知识产权代理有限公司
代理人：李光松
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