专利名称:周期应力调制低温缓冲层硅基锗薄膜制备方法专利类型:发明专利
发明人:靳映霞,杨宇,李亮,关中杰申请号:CN201210375373.8申请日:20121008公开号:CN102877035A公开日:20130116
摘要:本发明涉及半导体低维结构薄膜的制备方法,特别是使用磁控溅射技术,首先制备Si缓冲层,然后在Si缓冲层上制备Ge纳米点,再在纳米点上覆盖一层低温Ge缓冲层。通过工艺实现在低温制备的Ge缓冲层中买入Ge纳米点作为薄膜的形核中心的同时也对缓冲层应力进行调制。获得高质量的Ge薄膜的制备方法。本发明采用直流磁控溅射技术,工作室保持高真空环境,使用氩气作为工作气体,在工作室溅射压强0.5Pa~2Pa,生长温度200~800℃,溅射功率为50~100W的条件下,在已经制备了纳米结构的硅基底材料上低温下(200~400℃)覆盖厚度范围在30~90nm的Ge缓冲层,然后再在600~800℃生长Ge薄膜,制备完成后,降温至室温后获得Ge薄膜。本发明具有生产成本低、简易高效、易于产业化制备具有更高晶体质量的Ge薄膜。
申请人:云南大学
地址:650091 云南省昆明市翠湖北路2号云南大学
国籍:CN
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示,请点此查看更多更全内容