整合静电放电电路的焊垫以及使用其的集成电路[发明专利]

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专利名称：整合静电放电电路的焊垫以及使用其的集成电路专利类型：发明专利发明人：罗世明

申请号：CN201910992528.4申请日：20191018公开号：CN112687677A公开日：20210420

摘要：本发明提供一种整合静电放电电路的焊垫以及使用其的集成电路。此整合型焊垫包括一静电放电电路以及一焊垫部。静电放电电路包括由半导体层以及至少一第一金属层构成的静电放电二极管。焊垫部包括一第三金属层、一第四金属层以及第五金属层。第三金属层配置于静电放电电路之上，通过一第一导通孔阵列电连接静电放电电路。第四金属层配置于静电放电电路以及第三金属层之上，通过一第二导通孔阵列电连接第三金属层以电连接静电放电电路。第五金属层配置于静电放电电路、第三金属层以及第四金属层之上，通过一第三导通孔阵列电连接第四金属层、第三金属层以电连接静电放电电路。其中，第五金属层作为焊垫以进行引线焊接。

申请人：凌通科技股份有限公司

地址：中国台湾新竹市

国籍：CN

代理机构：北京三友知识产权代理有限公司

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