一种真空包装机的封装结构[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种真空包装机的封装结构专利类型：实用新型专利发明人：叶景浓

申请号：CN2018207884.5申请日：20180524公开号：CN208199001U公开日：20181207

摘要：本实用新型涉及一种真空包装机的封装结构，所述封装结构包括有封口部，所述封装结构还包括两条发热丝组件，所述封口部上开设有上下平行设置的容置槽，所述两条发热丝组件通过环形端子分别固定安装于所述容置槽内，上述一种真空包装机的封装结构，两条发热丝组件和容置槽的设置，使两条发热丝组件可以平行固定安装于容置槽内，在进行封装时，在真空包装袋上可以形成上下两条平行的密封条，使封口更加严密，包装效果好，且整个包装美观、大方。

申请人：广东威林科技股份有限公司

地址：516000 广东省惠州市惠城区水口事处东江工业区地段厂房

国籍：CN

代理机构：深圳市千纳专利代理有限公司

代理人：蔡义文

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