专利名称：粘合薄膜专利类型：发明专利
发明人：张磊,贯井启介,长田俊一申请号：CN2018103458.9申请日：20180427公开号：CN110408334A公开日：20191105
摘要：本发明提供一种用于LED或者Micro LED显示或者照明生产过程中的LED或者Micro LED芯片转写时，所使用的一种粘合薄膜(粘合薄膜)。转移过程前，粘合薄膜具有高粘着力用于贴合LED芯片或Micro LED芯片，并且具有良好的拉伸性能，按照指定倍率拉伸后，经过UV照射可以固化粘合薄膜中的胶粘剂层，使LED芯片或Micro LED芯片可以轻易剥离，达到准确，高效转写的目的。
申请人：东丽先端材料研究开发(中国)有限公司
地址：200241 上海市闵行区紫竹高新技术产业开发区紫月路369号
国籍：CN
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