专利名称：端子料带结构及端子结构专利类型：实用新型专利发明人：涂学明
申请号：CN200920050629.1申请日：20090122公开号：CN201352675Y公开日：20091125
摘要：本实用新型提供一种端子料带结构，包括：一料带及连接于料带上的多数端子，所述料带上间隔地开设多个穿孔，其中每个穿孔内缘一侧形成一第一镀面，而每一所述端子则延伸设有连接至所述料带的焊接部，此外，一预断线设于所述焊接部与所述料带连接处，且所述第一镀面恰位于所述预断线上，所述焊接部具有相对的二预镀面，以及贯穿二所述预镀面的一抓持孔，其中二所述预镀面分别连接于所述第一镀面的两端。此端子料带结构，能够提高焊接的可靠性，从而使信号传输良好。
申请人：番禺得意精密电子工业有限公司
地址：511458 广东省广州市番禺南沙经济技术开发区板头管理区金岭北路526号
国籍：CN
更多信息请下载全文后查看
因篇幅问题不能全部显示，请点此查看更多更全内容