专利名称：板厚控制装置及板厚控制方法专利类型：发明专利发明人：服部哲,福地裕申请号：CN200610093780.4申请日：20060619公开号：CN1883837A公开日：20061227
摘要：本发明提供使由板厚及压下率决定的硬度也维持在产品所要求的质量的范围内的板厚控制(板厚控制装置)。为此，一边进行产品所要求的范围内的压下率，一边实施板厚控制。根据产品所要求的压下率，由输入侧板厚测定结果对输入侧板厚加以，对于反馈控制，根据输入侧板厚测定结果通过变化输出侧板厚目标值，一边进行压下率一边实施反馈控制。
申请人：株式会社日立制作所
地址：日本东京都
国籍：JP
代理机构：中科专利商标代理有限责任公司
代理人：李贵亮
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