专利名称：配线电路基板和其制造方法专利类型：发明专利发明人：藤村仁人
申请号：CN2016101907.8申请日：20160330公开号：CN106028636A公开日：20161012
摘要：本发明提供配线电路基板和其制造方法，包括以下工序：第1工序，准备金属支承层；第2工序，在金属支承层上形成绝缘层，该绝缘层具有第1开口和端子形成部；第3工序，在绝缘层上形成导体层，该导体层具有端子部和导通部；第4工序，通过将金属支承层局部去除而形成金属支承框部、金属支承连接部、以及增强金属支承部；第5工序，通过借助金属支承连接部进行的电解电镀，在端子部的表面上形成金属镀层。
申请人：日东电工株式会社
地址：日本大阪府
国籍：JP
代理机构：北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
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