专利名称：半导体封装制程及其封装结构专利类型：发明专利发明人：林厚德,张超雄申请号：CN201110447003.6申请日：20111228公开号：CN103187487A公开日：20130703
摘要：本发明提供一种半导体封装制程及其封装结构，其包括以下的步骤；首先，提供一个基板，在所述基板上设置一个第一电极以及一个第二电极，并在所述第一、二电极之间设置贯穿所述基板的一个孔洞，接着，设置一个LED芯片，在所述第一、二电极上，并与所述第一、二电极达成电性连接，然后，形成一个透镜，在所述LED芯片上方，所述透镜包括一个凸部以及一个凹部，并使所述凹部位于所述LED芯片的正向位置，最后形成一个荧光层，由所述孔洞注入荧光材料覆盖所述LED芯片。本发明并提供所述半导体封装结构。
申请人：展晶科技(深圳)有限公司,荣创能源科技股份有限公司
地址：518109 广东省深圳市宝安区龙华街道办油松第十工业区东环二路二号
国籍：CN
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