印刷电路板的制造方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：印刷电路板的制造方法专利类型：发明专利发明人：桞志宏

申请号：CN200910119555.7申请日：20090316公开号：CN101841978A公开日：20100922

摘要：本发明提供一种印刷电路板的制造方法，包括对欲处理铜箔基板进行研磨处理及化学处理，接着于铜箔上涂布厚13-18μm厚度的抗蚀油墨，于温度65-85℃进行预烘烤5～10分钟，经由光罩进行曝光后，进行显影，随后在150～155℃后烘烤30分钟。依据本发明的印刷电路板的制造方法，可通过涂布更薄的抗蚀油墨而获得印刷电路板，故所使用的抗蚀油墨量可减少，此外由于所涂布的膜厚更薄，故在干燥过程可以较低温度以较短时间达成，除具有节省成本的作用以外，亦具有节能减碳的功效。

申请人：广富国际企业股份有限公司

地址：中国台湾台北市松山区富锦街346号

国籍：CN

代理机构：北京天平专利商标代理有限公司

代理人：孙刚

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