专利名称：高压串联可控硅控制信号及能量的传输系统专利类型：实用新型专利
发明人：张卫平,张进乐,赵凌翔,朱慧玲申请号：CN201020679373.3申请日：20101224公开号：CN201910733U公开日：20110727
摘要：一种高压串联可控硅软起动装置控制信号及能量的传输系统，包含主控板、高频电源板、脉冲分配板、驱动板、电压采样与保护电路、高压可控硅模组、电源变换装置、光导纤维、高压电缆；主控板发出的三相可控硅触发信号分别接入三脉冲分配板，由脉冲分配板各输出的10路光控信号经光导纤维分送到对应的驱动板，又各经驱动板的输出端与高压可控硅模组相连；高压侧的电压采样信号及可控硅保护信号通过另一光导纤维反馈到主控板；同时，主控板220交流电源通过电源变换装置产生出直流电源输出至多个并联在输出电路中的高频电源板，并又经高频电源板的输出端信号通过高压电缆依次穿过各驱动板及电压采样与保护电路板中的高性能磁环，产生供给驱动电路及电压采样与保护电路工作的足够的电源。
申请人：上海追日电气有限公司
地址：200331 上海市普陀区武威路88弄9号楼
国籍：CN
代理机构：上海硕力知识产权代理事务所
代理人：王法男
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