半导体封装件、预制导线架及其制法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：半导体封装件、预制导线架及其制法专利类型：发明专利

发明人：孙铭成,洪良易,萧惟中,白裕呈,林俊贤,郭丰铭,江东

昇

申请号：CN201110437817.1申请日：20111223公开号：CN103107145A公开日：20130515

摘要：一种半导体封装件、预制导线架及其制法，该半导体封装件包括：封装胶体；部份嵌埋于该封装胶体中的多个导脚，其中，该导脚的底面外露出该封装胶体，且各该导脚的底面形成有凹部；形成于各该导脚的顶面、底面及其凹部上的表面处理层；以及包埋于该封装胶体中的半导体芯片，并电性连接各该导脚。本发明的半导体封装件可提高封装结构可靠度，做为植球端的凹部具有较佳的重加工性。

申请人：矽品精密工业股份有限公司

地址：中国台中市

国籍：CN

代理机构：北京戈程知识产权代理有限公司

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