版本：RAV2.0 昱灿电子 DEMO BOARD TEST REPORT产品型号：YB2486Vin: 2.7-30Vvout: MAX 30V 输出空载电压: 输入电压Vin〔V〕33.716.017.547.547.513.7267.629.029.049.181211.9911.9811.95其他异常测试：带载启动测试：输入电流〕Iin〔mA〕4510115101098017203370143507680904010580299058401015022604390656010940输出电压Vout〔V〕12.312.3212.3112.312.312.3424.824.824.924.824.824.924.824.824.924.9输出电流Iout〔mA〕1000300050001000200080001000200030001000200035001000200030005000因电子产品应用及元器件的差异 兼容性 测试条件 应用环境等各有较大差异，故本测试结果及示列电路只供代表性应用参考，非保证批量生产之设计.请以亲自测试确认为准，我司不对各应用参数担责。请在设计时充分考虑各项因素 保证安全及可靠性之设计。封装/脚位图: QFN3*3-16L外置MOS 高效率 大电流 同步升压芯片技术支持 李工 静态电流: η效率%90.91%86.55%93.27%94.84%96.81%91.60%86.81%91.45%92.66%91.95%93.95%93.53%91.45%94.23%95.05%95.23%IC温度(持续工作5分钟)MOS电感二极管输出短路测试:以上测试可能根据PCB布局 测试方法 测试仪器等略有差异 故只供参考 请以产品应用实测为准.测试条件: 室温25-27度PCB布局建议： 1.电感及输出电容、反馈电阻要尽最大可能接近IC各功能引脚，减少线路引起的损耗.2.FB端外接的反馈电阻回路要尽量短，并且FB端电阻回路不要通过PCB过孔连接，以减少回路损耗及干扰，此点对升压效率也有较大影响.3.从IC供电到输出端大电流环路、要尽最大可能加宽加大PCB板铜泊面积,有利于电路热量散发,工作稳定.4.EN端控制IC工作与否，请确定EN端的连接状态.5.电感须使用与之相配的功率电感，根据电路工作电流选择合适的线径尺寸.昱灿电子版权所有 共3页 第1页
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