一种高导电耐腐蚀铜带及其制备方法[发明专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种高导电耐腐蚀铜带及其制备方法专利类型：发明专利发明人：刘声金

申请号：CN201910936297.5申请日：20190929公开号：CN110551917A公开日：20191210

摘要：本发明涉及铜带技术领域，具体涉及一种高导电耐腐蚀铜带及其制备方法，铜带以重量计，包括如下百分比成分：Cu83‑85％、Ni10‑12％、Zn2.5‑3.5％、Si0.2‑0.4％、B1.1‑1.3％，其余为不可避免的杂质。本发明Ni和Si在Cu基体中可以生成NiSi和NiSi金属化合物，通过退火和时效处理，NiSi从固溶体析出形成细晶粒，通过析出强化提高了铜带的强度，并且保持铜带较高的导电性能；本发明加入的Ni和Zn可以固溶于Cu中，通过固溶强化提高铜带的强度，并且Ni的较高占比也利于铜带腐蚀性能的提升；此外，本发明B元素的加入会使晶粒细化，增大晶界面积，从而提高合金强度。

申请人：广东和润新材料股份有限公司

地址：523000 广东省东莞市东坑镇初坑村骏马路9号之二

国籍：CN

代理机构：东莞市华南专利商标事务所有限公司

代理人：李锦华

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