半导体Fab（Fabrication）分类是指根据不同的工艺流程和应用领域，将半导体制造工厂（Fab）分为不同的类型。以下是半导体Fab分类的一些示例：
1. 逻辑芯片制造（Logic）：主要制造CPU、GPU、存储器等高性能逻辑芯
片，需要高精度的制程技术和大规模生产线。
2. 存储芯片制造（Memory）：主要制造DRAM、Flash等存储器芯片，具
有较高的附加值和市场前景。
3. 传感器制造（Sensor）：主要制造MEMS传感器、图像传感器等传感器芯
片，具有广泛的应用领域和市场前景。
4. 功率芯片制造（Power）：主要制造功率晶体管、IC等功率芯片，具有较
高的技术门槛和市场份额。
5. 特殊应用芯片制造（Specialty）：主要制造低功耗蓝牙芯片、LED照明驱
动芯片等特殊应用芯片，需要具备高度专业化和个性化能力。
需要注意的是，随着半导体制造技术的发展和市场需求的不断变化，Fab分类也在不断演进和变化中。同时，同一制造工厂可以根据不同的工艺技术和产品需求，涉及多种不同类型的制造流程。因此，对于半导体制造工厂的分类需要结合具体的情况进行分析和评估。
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