SMT贴片检验规范

第 1 页 共 6 页

文件编号 制定部门 文件主题 中山市**照明有限公司 版次/改次 总页码 修改日期 发行日期 SMT贴片检验规范 1 目的 确保我司出货产品达到设计要求，满足客户及国家标准要求，特制定此规范。 2 适用范围 适用于我司生产之所有SMT贴片产品。 3 检验条件 3.1 照明条件：日光灯600～800LUX 3.2 目光与被测物距离：30～45CM 3.3 灯光与被测物距离：100CM以內 3.4 检查角度：以垂直正视为准±45度 3.5 检查员视力：双眼视力（包括戴上眼镜）1.0以上，且视觉正常，不可有色盲，斜视、散光等； 3.6 温度条件：恒温恒湿环境（温度22℃/湿度65℃） 4 参照标准 4.1 依照MIL-STD-105EⅡ级单次正常抽样标准.CR=(正常抽样Ac/Re:0/1)，MA=1.0,MI=2.5 4.2 依照MIL-STD-105EⅡ级单次S-2特殊抽样标准. AQL:=2.5抽样 4.3 GB-T24823-2009：普通照明用LED模块性能要求 4.4 GB24819-2009：普通照明用LED模块 安全 要求 4.5 GB7000.1-2015： 灯具一般安全要求与试验 5 检验内容 检验 检验 项目 方法 检验标准 1、所使用的物料应符合BOM资料要求； 2、生产过程中的物料应与首件确物料目测 认的物料一致； 核对 3、物料上料前，光源料号需与BOM相符，确认OK后需在光源包装上盖QC Pass章 1、所用光源板（玻纤板和铝基板、软基板）和光源都需烤箱内除湿； 2、所有光源板（铝基、玻纤、软基板）除湿温度90℃±5℃；光温湿源除湿温度70℃±5℃；除湿时物料度测间为4-8H； 除湿 试仪 3、除湿光源板时，不能有与光源混用烤箱的情况，且光源板与光源板之间不能混料，光源与光源之间不能混料；

第 2 页 共 6 页

不良描述 检验类型 常规 确认 不良 检验检验 判定 阶段 水平 AQL Ac/Re:0/1 首件 巡检 成品 1.0 与BOM资料不相符 生产过程中的物料与首件确认的不一致 未盖QC PASS章，灯珠不符合要求 未进行除湿烘烤 除湿条件不够或时间不够投入生产使用，导致生产不顺畅 √ √ √ 1.0 正常II级单次 首件 巡检 √ √ 1.0 除湿烘烤是光源和光源板混料，且烤箱混用 √ 文件编号 制定部门 文件主题 检验 检验 项目 方法 中山市**照明有限公司 版次/改次 总页码 修改日期 发行日期 SMT贴片检验规范 检验标准 1、所用钢网必须与此款产品相一致； 不良描述 检验类型 常规 确认 钢网与此款产品不一致 √ 钢网开孔与焊盘不一致，且歪斜不能超过焊盘1/3 解冻时间不足2H 搅拌不均匀，变质、有颗料状 锡膏偏移不能超过焊盘 首件 √ √ 巡检 正常II级单次 2.5 1.0 1.0 塌陷，拉尖 印刷好的锡膏超过钢网厚度±0.02mm 锡膏量覆盖在焊盘面积80%以下 √ 首件 √ 巡检 正常II级单次 1.0 2.5 √ 首件 巡检 正常II级单次 1.0 不良 检验检验 判定 阶段 水平 AQL Ac/Re:0/1 钢网确认 目测 2、生产前应用钢网核对光源板焊盘，钢网开孔与焊盘完全一致才可生产； 1、生产使用锡膏需在常湿下解冻2H-4H方可使用 目测 2、解冻后对锡膏进行搅拌，搅拌均匀，不能有变质、颗料状的现象 1、锡膏印刷应无偏移，锡膏表面无塌陷、无拉尖 锡膏解冻 平整，位置在焊盘中间、无连锡、1/2，表面不平整，连锡，√ 印刷锡膏 锡膏印刷厚度要求在钢网厚度目测 2、的±0.02mm 3、印刷好的锡膏量应覆盖焊盘开孔面积80%以上 第 3 页 共 6 页 文件编号 制定部门 文件主题 检验 检验 项目 方法 中山市**照明有限公司 版次/改次 总页码 修改日期 发行日期 SMT贴片检验规范 检验标准 1、上料时飞达的光源不能混电压、色温、光通量，且Bin应相同等； 2、光源正负极不能贴反，灯珠不能偏移，少件，贴翻等不良现象 3、贴片灯珠上飞达时应由IPQC不良描述 两边飞达的光源混电压、色温、光通量，且Bin区不同 正负极贴反，灯珠偏移超过焊盘1/3，少件，贴翻等 贴片灯珠上飞达时未经√ √ √ 首件 成品 正常单次 1.0 检验类型 常规 确认 不良 检验检验 判定 阶段 水平 AQL Ac/Re:0/1 巡检 II级确认后方可装入飞达进行贴片； 过IPQC确认后进行贴片 贴片 目测 4、确认灯珠时应用万用表进行点亮测试，灯珠点亮后万用表显示正值，红表笔所对应的一端为正极，黑表笔对应的一端为负极；反之，红表笔所对应的一端为负极，黑表笔所对应的一端为正极，再根据相应的极性装入飞达料盘； 1.0 光源正负极装入飞达反向，光源装错，导致贴片后光源板不良 √ 首件 巡检 正常II级单次 Ac/Re:0/1 第 4 页 共 6 页

文件编号 制定部门 文件主题 检验 检验 项目 方法 中山市**照明有限公司 版次/改次 总页码 修改日期 发行日期 SMT贴片检验规范 检验类型 检验标准 不良描述 常规 不良 检验检验 水平 判定 AQL 检验阶阶段 段 1、炉内上下各分十个温区，上温区实际设定值比下温区大10度，上下温区温度全部设置后面温区上下温度一致，且10个温度区的设定值应符合作业指导书要求； 过回流焊 2、生产过程中应对回流焊实际温目测 度进行测试，保证炉内实际温度和设定温度保持一致（±5℃） 3、在过回流焊时，不可出现产品翘起现象，若翘起，产品垂直高度不得大于50度，产品在炉内不可卡炉，、生锡、光源板柏油发黄、柏油层起翘的现象； 合格品图片： 回流焊炉内实际温度和设定温度不一致； 产品垂直高度大于50度，产品在回流焊内卡炉，生锡、光源板柏油发黄、柏油层起翘 √ 首件 巡检 正常II级单次 1.0 一致，且不符合作业指导书要求 √ 首件 巡检 1.0 √ 首件 巡检 成品 1.0 1、产品过完回流焊后，应在额定电压下正常点亮，且参数符合附点亮测试 测试仪器 无法点亮或参数不符合附表参数要求 色温不一致，且正负极贴反 区、不亮的现象 第 5 页 共 6 页

√ 首件 正常√ √ 巡检 II级成品 单次 1.0 录表格参数要求； 2、点亮后不能有光源色温不一致的现象，且正负极不可贴反； 应无明显暗区、不亮等现象； 3、点亮后用PC透光罩进行检验，盖上PC透光罩后有暗

文件编号 制定部门 文件主题 检验 检验 项目 方法 中山市**照明有限公司 版次/改次 总页码 修改日期 发行日期 SMT贴片检验规范 检验类型 检验标准 不良描述 常规 不良 检验检验 水平 判定 AQL 检验阶阶段 段 贴片好的光源板在积分球内测光电色 积分球 显指、色容差、光效、功率等应符合参数表及国家标准要求； 1. 丝印标记（图案、字幕）正确；外形符合图纸、封样要求；标贴产品、包装外观 目测 内容及字样大小正确、齐全、牢固无破损、气泡褶皱等不良现象。 测试数据包括光通量、光效、功率等不符合参数表及国家标准要求 √ 试，测试数据包括光通量、色温、色温、显指、色容差、首件 巡检 成品 N=5 1.0 丝印标记（图案、字幕）不正确，外形不符合图纸、封样， √ 首件 正常巡检 II级成品 单次 √ 2.5 2.5 2.产品表面无划伤、刮花、脏污、标贴内容及字样大小不色差、变形、缺损、披锋、桔皮、正确、不齐全、不牢固脱皮、针孔不能超过接收范围等现象。 易破损、气泡褶皱等不良现象 备注： A. 规范中常规检验项目：为生产时必须检验项目； B. 规范中确认检验项目：为新开发或产品变更时必须检验项目；且除新开发、产品变更检验外，一年最少也要进行一次确认检验。(可参考供应商提供的第三方检测报告) 6 相关文件 6.1 《不合格品控制程序》 7 记录 7.1 《贴片首检记录表》 7.2 《SMT贴片巡检报表》

第 6 页 共 6 页