低温共烧陶瓷翘曲度改进工艺研究

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低温共烧陶瓷翘曲度改进工艺研究

严蓉;戴雷;曹常胜

【期刊名称】《固体电子学研究与进展》【年(卷),期】2014(34)2

【摘要】提出了一种改进低温共烧陶瓷基板翘曲度的工艺方法。根据对实际工艺过程的观察及相关理论分析，发现烧结时承烧板的表面状态是影响基板翘曲度的关键因素之一，据此提出相应的改进方案，采用新型承烧板替代原有的承烧板进行烧结工艺，基板翘曲度得到了较大的改善，所烧结基板的起伏由原先的150～250μm，改善到80～110μm，较好地满足了后续微组装工艺的使用要求。【总页数】5页(P192-196)

【关键词】低温共烧陶瓷;翘曲度;工艺研究【作者】严蓉;戴雷;曹常胜【作者单位】南京电子器件研究所【正文语种】中文【中图分类】TN45 【相关文献】

1.低温共烧陶瓷(LTCC)工艺的研究 [J], 吕琴红;李俊

2.类球形金粉粒径对Au-金属化低温共烧陶瓷微观结构及翘曲度的影响 [J], 罗慧;李世鸿;梁云;李文琳;刘继松;李俊鹏

3.低温共烧陶瓷表面共烧电阻浆料制备的研究 [J], 李建辉;王桦

4.低温共烧陶瓷表面共烧电阻浆料制备的研究 [J], 李建辉;王桦

5.基于低温共烧陶瓷工艺的一种新型层叠式多层结构的波概念迭代方法研究 [J], 冯鹤;谢拥军;王元源;傅焕展;雷斐然

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