专利名称:负温度系数热磁复合敏感电阻材料及其制备方法专利类型:发明专利
发明人:刘敬松,李惠琴,李大伦申请号:CN201810972113.6申请日:20180824公开号:CN109293343A公开日:20190201
摘要:负温度系数热磁复合敏感电阻材料及其制备方法,属于电子元器件材料领域。本发明的电阻材料按重量百分比,以氧化物计,含有以下成分:MnO73~78%,CoO10.5~13%,NiO 11.5~14%,CuO 0~0.5%。本发明的配方中不含Fe,保证了在高温烧结条件下均一性高;烧结温度较低,仅为1140℃,具有一定的节能优势;原材料在国内充足,价格适宜,使其规模化生产没有太高的成本。
申请人:西南科技大学,绵阳固特科技有限公司
地址:621000 四川省绵阳市涪城区青龙大道中段59号
国籍:CN
代理机构:成都惠迪专利事务所(普通合伙)
代理人:刘勋
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