专利名称：LED硅胶芯片封装模具专利类型：实用新型专利发明人：陈聪明,李红斌,杨波申请号：CN201320705463.9申请日：20131108公开号：CN203521470U公开日：20140402
摘要：一种LED硅胶芯片封装模具，包含上模具和下模具，所述上模具内具有上模具空间，所述上模具空间具有多个容纳LED芯片的置放空间；所述下模具具有多个与所述置放空间对应的半圆形模槽，所述半圆形模槽的下方设有与之连通的硅胶注入管；所述上模具和下模具之间设有金属支架，所述金属支架位于所述上模具空间内，所述金属支架的下方设有多个位于所述置放空间内的座体，各座体容纳有散热台，所述散热台具有供一LED芯片置入的容纳槽；由此，本实用新型的LED硅胶芯片封装模具结构简单，使用方便，能提供较好的LED硅胶芯片封装；且操作简便，工序简化，降低成本。
申请人：成都川联盛科技有限公司
地址：610000 四川省成都市高新区紫荆西路35号1层
国籍：CN
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