专利名称：激光加工装置以及激光加工方法专利类型：发明专利
发明人：松本直也,井上卓,福智昇央,伊藤晴康申请号：CN200980133930.1申请日：20090824公开号：CN102137731A公开日：20110727
摘要：本发明涉及激光加工装置以及激光加工方法。激光加工装置(1)具备激光光源(10)、空间光调制器(20)、控制部(22)以及聚光光学系统(30)。空间光调制器(20)输入从激光光源(10)输出的激光，分别在二维排列的多个像素中展示调制激光的相位的全息图，并输出该相位调制后的激光。控制部(22)在存在于加工区域的聚光位置上使一部分相位调制后的激光(入射光)作为具有规定的阈值(X)以上的一定的能量的激光(贡献光)而聚光。另一方面，聚光在存在于加工区域的聚光位置上的贡献光以外的激光(不要光)在存在于非加工区域的聚光位置上作为具有不到规定的阈值(X)的能量的多个激光(非贡献光)而被分散并被聚光。
申请人：浜松光子学株式会社
地址：日本静冈县
国籍：JP
代理机构：北京尚诚知识产权代理有限公司
代理人：龙淳
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