SMT锡膏印刷品质检验规范检验项目元件类C>=W*50%,F>=G+H*25%理 想判定说明1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求锡膏印刷总检位1.引脚吃锡宽度大于等于侧悬出超过引脚宽度A<=W*75%偏出（1.1.偏出（高引脚外形器件（引脚位于元件体中上部，最小侧面焊点长度（A）大于A）是2525％％WW或或D0.5mm0.5mm）小于引脚宽度。CHIP 1608 2125 3216锡膏印刷规范允 收1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求拒 收理 想1.引脚吃锡宽度>=電極的寬A<=W*25%小型SOT锡膏印刷规范允 收拒 收1.锡膏印刷无偏移1. 印刷偏移量大于15%2.锡膏完全覆盖焊盘2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3.锡膏成型佳.无塌陷断裂3. 锡膏厚度不符合规格要求4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于15%1. 印刷偏移量大于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏量均匀且成形佳3. 锡膏厚度不符合规格要求4. 锡膏厚度符合规格要求图示说明脚间距0.7MM-1.25MM IC锡膏印刷规范理 想判定说明1.锡膏印刷无偏移2.锡膏完全覆盖焊盘3.锡膏成型佳.无塌陷断裂4.锡膏厚度满足测试要求允 收1. 印刷偏移量少于15%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.3. 锡膏量均匀且成形佳4. 锡膏厚度符合规格要求拒 收理 想圆柱形二极管、1206以上尺寸电容或电阻等物料允 收拒 收1.锡膏印刷无偏移1. 印刷偏移量大于15%2.锡膏完全覆盖焊盘2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3.锡膏成型佳.无塌陷断裂3. 锡膏厚度不符合规格要求4.锡膏厚度满足测试要求1. 印刷偏移量少于20%1. 印刷偏移量大于20%2. 有85%以上锡膏覆盖焊盘.2. 锡膏覆盖焊盘小于85%.3. 锡膏量均匀且成形佳3. 锡膏厚度不符合规格要求4. 锡膏厚度符合规格要求图示说明
