焊锡膏、焊接成品及焊接方法[发明专利]

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专利名称：焊锡膏、焊接成品及焊接方法专利类型：发明专利发明人：金井和久,竹内诚申请号：CN03120631.X申请日：20030317公开号：CN1445049A公开日：20031001

摘要：本发明提供一种利用焊锡膏焊接表面具有金属层的端子时，对于热冲击的耐久性强，且可以提高可靠性的焊锡膏。将Sn－Zn系第一焊锡粉，和其组成的固相温度低于前述第一焊锡粉的共晶温度或固相温度低的第二焊锡粉，在焊剂中混合而形成焊锡膏。这样，例如焊接表面具有金属层的连接端子(10)的部件(4)时，金(Au)扩散到上述已熔融的第二焊锡粉中，与在这个第二焊锡粉中的Sn反应而结合，形成对于热冲击没有不良影响的Au－Sn。从而，在进一步升温而第一焊锡粉熔融时，待与此溶液中的Zn反应的熔融Au变得非常少，其结果，可以积极阻止导致对于热冲击的耐久性下降的Au－Zn层的形成。

申请人：日本胜利株式会社

地址：日本神奈川县横滨市

国籍：JP

代理机构：中原信达知识产权代理有限责任公司

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