专利名称：一种塑封模具专利类型：发明专利发明人：周青云,郭静
申请号：CN201610204669.1申请日：20160401公开号：CN105729722A公开日：20160706
摘要：本发明公开了一种塑封模具，涉及半导体塑封领域，包括：上模和用于放置PCB的下模；所述上模的下表面向所述上模的上表面凹陷形成凹槽；所述上模和所述下模压合时，所述凹槽和所述PCB之间形成型腔；所述型腔的一端连通排气槽；所述凹槽靠近所述排气槽的一端设有用于平衡模流的缓冲区。利用缓冲区，对型腔中的模流起到平衡作用，增加了型腔中空气排出的时间，提高了产品品质。
申请人：环维电子(上海)有限公司
地址：200136 上海市浦东新区金桥出口加工区龙桂路501号
国籍：CN
代理机构：上海硕力知识产权代理事务所
代理人：郭桂峰
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