一种新型PCB板波峰焊过炉载具[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种新型PCB板波峰焊过炉载具专利类型：实用新型专利发明人：刘朝生

申请号：CN201922196633.5申请日：20191210公开号：CN211297190U公开日：20200818

摘要：本实用新型涉及电路板制造技术领域，提供一种新型PCB板波峰焊过炉载具，包括：托盘、压盖以及多个弹簧压柱；压盖设置在托盘上方，所述托盘和压盖的一边铰接；所述托盘和压盖的两端均能卡合；托盘包括托盘底板；所述托盘底板的边缘均设置边框条，边框条上设置至少一个垫高块；托盘底板开设“田”字形分布的四个电路板容置槽；每组电路板容置槽内开设镂空组，并在反面倒角；所述托盘底板的正面开设凹槽组；所述压盖上设置多组弹簧压柱孔，所述弹簧压柱孔可安装弹簧压柱，使弹簧压柱孔伸入托盘和压盖之间；所述压盖底面对称设置两组压条。本实用新型能够稳定的夹持电路板，提高焊接效率，提高的产品的品质，防止报废品的发生，降低成本。

申请人：大连晟东电子有限公司

地址：116600 辽宁省大连市经济技术开发区昌兴路3号-3

国籍：CN

代理机构：大连大工智讯专利代理事务所(特殊普通合伙)

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