外协作业时，应严格按照物料清单、工艺文件及加工要求进行插装或贴装元件，当发生物料与清单、工艺文件不符，或要求模糊不清而不能作业时，应及时与我公司联系，确认物料及工艺要求的正确性。 加工要求：
第一：严格按照工艺文件贴装、焊装，确保元器件的型号与极性正确性，不得有错焊、漏焊等不良现象；
第二：对于贴片元器件要求贴片时要贴到封装中心位置，避免贴偏、贴歪，否则影响焊接质量；
第三：对于焊装元器件要求焊接时要焊到封装中心位置，且紧贴PCB板，避免元器件焊歪，否则影响焊接质量；
第四：在电路板焊接完成后，要确保焊膏还原良好，焊点要求饱满，光滑，无连焊、虚焊，缺锡等不良现象；
第五：在电路板焊接完成后，板面应洁净，无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处，应看不到任何焊接留下的污物；
第六：插装器件在焊装完成后，对于元器件焊接面引脚高度可以保留的长度为1mm±0.2；
第七：稳压器7805、7812焊装后，应垂直于线路板，不得存在倾斜现象； 第八：对于拼版，在掰板时，不要伤及PCB板及边缘导带；
第九：三防漆涂覆：按照工艺文件涂覆且涂覆时要厚度均匀无气泡，无漏刷现象发生；
第十：未标识型号的器件为空，且不要将其焊盘过孔浸锡。
如有疑问请参照实物。
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