智存储,领未来——新华三存储软硬件产品开年全面升级

本刊讯 近日，以“开年见三”为主题的新华三2019存储新品发布会在京举行。在此次发布会上，紫光旗下新华三集团通过H3C UniStor X10000、HPE 3PAR系列、HPE StoreOnce等众多新品为与会者展示了新华三存储一年以来在自主研发方面取得的成果，以及人工智能与存储应用相结合的深入探索。

新华三存储产品总监张颖表示：“新华三存储始终在探索新技术的应用及软硬件产品在实际场景中的使用体验。对于用户来说，新一代新华三存储产品在追求更新功能、更高性能的同时也大幅提升了部署、运维方面的自动化水平，让企业能够将更多精力投入IT创新以及对数据价值本身的关注当中。”

在此次升级中，H3C UniStor X10000从简单的分布式海量存储进化为集NAS、SAN和对象存储为一身的全能型海量存储设备，性能全面升级的同时，功能也更加强大；HPE 3PAR则将NVMe协议、闪存介质、SCM全面合为一体，并为其加入了InfoSight先知智能运维系统，为用户带来更强大性能和面向未来的架构，同时借助人工智能大幅简化IT运维;而面向数据备份的HPE StoreOnce则进一步增强了闪备功能，让数据备份更加简单、快捷和自动化。

创“芯”之路赋能数字化转型，英飞凌2019年度媒体见面会在京举办

本刊讯 日前，半导体与系统解决方案行业领军企业英飞凌在北京举办2019年度媒体见面会，就英飞凌在最近几年取得的成绩以及未来发展愿景与参会媒体朋友做了分享。“2018年是英飞凌实现连续增长的第五年，在2019年，我相信同样会有出色的表现，会有持续高于市场平均水平的增长。”英飞凌企业传播及公共事务全球副总裁 Klaus Walther表示，英飞凌的解决方案能够连接现实与数字世界，为合作伙伴的数字化转型赋能。

英飞凌科技大中华区总裁苏华博士发表了主题为“开启创‘芯’之路，赋能数字化转型”的演讲。苏华博士表示，英飞凌的愿景是现实与数字世界的连接，让生活更加便利、安全和环保，而技术领先正是英飞凌践行自身美好愿景最直接的方式。

过去几年，英飞凌总营收复合年均增长率是9.5%，全球市场复合年均增长率5.3%。“周期性可能会带来一些调整，但是整个半导体的发展在未来还是有很好的方向”，苏华博士表示，对英飞凌来说，目前还是预测2019年相比2018年还是会持续增长，预期2019财年增长11%。

华为发布业界首款5G基站核心芯片

本刊讯 1月24日，华为5G发布会暨MWC 2019预沟通会在华为北京研究所举办。本次华为发布了3款重磅产品，全球首款5G基站核心芯片天罡、5G多模终端芯片Balong 5000和基于该芯片的首款5G商用终端华为5G CPE Pro，彰显了华为已拥有5G端到端的实现能力。

天罡是业界首款5G基站核心芯片，搭配5G终端、云数据中心，能够形成一整套华为的5G产品，为华为的5G建设带来最强有力的助力。天罡集成了5G超大规模阵列天线，尺寸仅为4G8T8R基站的55%，重量也只有其23%，拥有TR超强算力。会上华为常务董事、运营商BG总裁丁耘宣布，华为5G基站已经累计发货了2.5万台，已签订30个5G商业合同，5G建设进度相当可观。

栏目编辑：伍曼 wuman@fcc.com.cn浪潮集团与中国电信签署战略合作协议 共同拓展云计算市场

本刊讯 1月16日，浪潮集团与中国电信战略合作协议在京签署，双方将在智慧城市、云计算、云服务、大数据、质量链、物联网和NFV／SDN共七个领域开展战略合作。双方表示将充分发挥各自优势，加强合作，实现优势互补，打造安全可靠的数据中心，探索5G网络及行业应用创新、服务新模式，共同拓展市场。浪潮集团执行总裁陈东风和中国电信副总经理陈忠岳代表双方签署了战略合作协议，浪潮集团董事长孙丕恕和中国电信董事长杨杰见证了双方签约。

2019 . 02中国金融电脑

95