smt制程不良分析

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SMT 製程不良原果短路結1.0象錫球橋接對位現1.11.2不準1.31.1.11.2.11.3.1因案∣∣∣原方1.1.91.2.91.3.2生決產解2 / 180

因斷路亮點白渣2.03.04.0空銲冷銲沾錫不溶對位2.12.2不良錫不準2.32.42.52.1.12.2.12.3.12.4.12.5.1∣∣∣∣∣2.1.122.2.52.3.132.4.42.5.3filename: r:\\qa_dbase\raining\\PCBA_0.DOC

1.1錫球產生原因之分析與對策問題發生處印刷過程元置件過放程後前中後1.預熱不足，升溫過快2.Paste經冷藏，回溫不完全3.Paste吸濕產生噴濺預過迴焊爐過程迴焊降溫清洗前中3 / 180

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問題產生原因問題對策前中1.降低(1)升溫速度(2)輸送帶速度2.(1)選擇免冷藏之Solder Paste (2)回溫完全3.Paste存放環境作調適4.PC板於作業前須作烘烤5.避免添加稀釋劑6.Flux及Powder比例作調整7.Powder均勻性須協調8.Powder製程須再嚴格要求真空處理9.PC板烘烤須完全去除水份4.PC板中水分過多5.加過量稀釋劑6.Flux比例過多7.粒子太細，不均8.Powder已經氧化9.Solder mask含水份熱過程後4 / 180

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1.2橋接產生原因之分析與對策問題發生處印刷過程後前中後預過迴焊爐過程迴焊降溫前中後9.降溫太快，造成Wicking9.降低(1)降溫速度(2)輸送帶速度熱3. Pick & Place壓力太大，Lead擠壓Paste造成橋接4.Paste無法承受元件重量5.升溫過快，造成Wicking 3.Pick & Place須作調適4.Paste黏度應再提高前中1.Paste Slumping造成橋接，（在 Reflow後，可能不會橋接）2.鋼板及PC板間隔距過大1.Paste黏度應再提高2.印刷機須作調適問題產生原因問題對策元置件過放程5.降低(1)升溫速度(2)輸送帶速度6.Solder Paste和Solder Mask 6.Solder mask材質應再更改Wetting7.Paste收縮性不佳，造成橋接8.Solder Mask開設不佳7.Paste再做修改8.Solder mask重新設計清洗過程5 / 180

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1.3對位不準產生原因之分析與對策問題發生處印刷過程元置件過放程前中後預過迴焊爐過程迴焊降溫前中後前述之1.2.3.原因，於此時形成short熱2.元件放置不準確3.搬動時，震動過大調整對位裝置移動時放輕前中後1.鋼板未對準Pad鋼板作調整問題產生原因問題對策清洗過程6 / 180

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2.1空焊產生原因之分析與對策問題發生處前1.Paste透錫性不佳印刷過程中2.鋼板開孔不佳3.刮刀有缺口1.Paste透錫性、滾動性再提高2.鋼板開設再精確3.刮刀定期檢視5.刮刀壓力作調適問題產生原因問題對策4.Pad不當，Paste無法印刷足夠4.回路重新設計量5.刮刀壓力太大後元置件過放程前中後預過迴焊爐過程降溫清洗前中7 / 180

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6.元件腳平整度不佳6.元件使用前作檢視7.升溫太快，造成wicking量太7.降低(1)升溫速度(2)輸送帶速度多8.Pad元件過髒9.Flux量過多，錫量少8.PC板使用前及元件使用前清洗或檢視其清潔度9.Flux比例做調整10.要求均溫11.調整刮刀壓力12.PC板須烘烤熱迴焊10.溫度不均11.Paste量不均12.PC板水份溢出過程後8 / 180

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2.2冷焊產生原因之分析與對策問題發生處印刷過程元置件過放程前中後預熱迴過迴焊爐過程焊1.輸送帶速度太快，加熱時間不1.降低輸送帶速度足2.PC板須烘烤4.降低不存物含量5.移動時放輕2.加熱期間，形成散發出氣，造3.Powder須在真空下製造成表面龜裂3.Powder氧化，形成斷裂4.Paste含不純物導致斷裂5.此時受到震動，內部鍵結被破壞，造成斷裂降溫清前前中後問題產生原因問題對策9 / 180

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洗中過後程10 / 180

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2.3沾錫不良產生原因之分析與對策問題發生處前印刷過程後元置件過放程前中後預熱6.升溫太快，造成wicking量太6.降低(1)升溫速度(2)輸送帶速度多7.Pad元件髒過迴焊爐過程迴焊降溫清洗前11 / 180

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問題產生原因問題對策中1.Paste透錫性不佳2.鋼板開孔不佳3.刮刀壓力太大4.Pad設計不當1.Paste透錫性、滾動性再要求2.鋼板開設再精確3.刮刀壓力作調適4.PC板重新設計5.元件腳平整度不佳5.元件使用前應檢視7.PC板及元件使用前，要求其清潔度8.Flux和錫量比例再調適9.爐子之檢測及設計再修定10.刮刀壓力再做調適11.PC板製程及清洗再要求12.修改Flux system13.修改Flux system8.Flux量過多，錫量少9.溫度不均，使得熱浮力不夠10.刮刀施力不均11.板面氧化12.Flux起化學作用13.Paste內聚力不佳過程中後12 / 180

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2.4不熔錫產生原因之分析與對策問題發生處前印刷過程元置件過放程前中後預熱過迴焊爐過程降溫清洗過程前中後迴焊1.輸送帶速度太快2.吸熱不完全3.溫度不均1.降低輸送帶速度2.延長reflow時間3.檢視爐子並修正4.重新評估機種中後問題產生原因問題對策13 / 180

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3.0焊點不亮產生原因之分析與對策問題發生處印刷過程元置件過放程前中後預熱過迴焊爐過程降溫迴焊2.通風設備不佳2.避免通風口與焊點直接接觸，1.升溫過快，Flux氧化1.降低(1)升溫速度(2)輸送帶速度前中後問題產生原因問題對策3.Relfow時間過久，Powder氧化增加氧化速度時間增長4.Flux比例過低3.調整溫度及速度4.調整Flux比例5.Flux活化劑比例不當或Type 5.重新選擇活化劑不合適，無法清除不潔物6.Pad太髒7.Flux type不佳6.PC板須清洗7.重新選擇Flux type清洗過程前中8.Flux和清洗劑起作用9.Powder和清洗劑起作用後8.Flux和清洗劑應選相輔9.清洗劑重新選擇15 / 180

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4.0白渣產生原因之分析與對策問題發生處印刷過程元置件過放程前中後1.松香發生氧化預過迴焊爐過程降溫清前迴焊熱2.Flux氧化3.活化劑鹵化物釋出4.綠漆硬化不完全5.基板中樹脂硬化不完全6.零件腳上異物1.重新選擇松香ype2.Flux type重新選擇3.重新選擇活化劑4.PC板作業前應完全烘烤硬化5.PC板作業前應完全烘烤硬化6.零件於使用前應檢視其不潔度前中後問題產生原因問題對策17 / 180

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洗過中7.Flux和清洗劑type不合適7.Flux及清洗劑應選擇相輔8.水洗助焊劑和清洗水本身中的8.清洗水中鈣、鎂含量的測定程鈣鎂作用9.元件中不潔物和清洗劑作用後18 / 180

9.元件之檢視其不潔度filename: r:\\qa_dbase\raining\\PCBA_0.DOC