一种电子铅封[发明专利]

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专利名称：一种电子铅封专利类型：发明专利发明人：彭全昌,刘永华申请号：CN201810137676.3申请日：20180210公开号：CN108630094A公开日：20181009

摘要：本发明公开了一种电子铅封，包括壳体、电路模块和铅封线，电路模块设置在壳体内部，铅封线与电路模块电连接，壳体上具有供铅封线穿设的铅封孔，壳体内设有将铅封线锁紧在铅封孔内的锁紧机构，铅封线由两根绝缘导线和包裹两根绝缘导线的绝缘套构成，两根绝缘导线的第一端串接形成回路，两根绝缘导线的第二端分别与电路模块的电源输入端和电源输出端电连接；铅封孔的中部设有缺口，锁紧机构包括用于抵压铅封线的锁紧片和为锁紧片提供锁紧弹力的弹性部件，锁紧片通过连接轴可转动安装在壳体内部，在弹性部件的作用下锁紧片的自由端由所述缺口进入所述铅封孔内。本发明中的电子铅封的结构合理，安装使用方便，具有很好的使用效果。

申请人：佳一电气有限公司

地址：317300 浙江省台州市仙居县福应街道永安工业集聚区丰溪中路38号

国籍：CN

代理机构：嘉兴海创专利代理事务所(普通合伙)

代理人：章松伟

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