(12)发明专利说明书
(21)申请号 CN201410327360.2 (22)申请日 2014.07.10
(71)申请人 精技电子(南通)有限公司
地址 226000 江苏省南通市经济技术开发区路62号
(10)申请公布号 CN104227335B
(43)申请公布日 2017.06.23
(72)发明人 李斯林 (74)专利代理机构
代理人
(51)Int.CI
权利要求说明书 说明书 幅图
()发明名称
一种支架去应力处理方法
(57)摘要
本发明公开了一种支架去应力处理方
法,包括如下步骤:A基准面的粗加工;B基准面的粗加工;热处理去应力加工;精加工;A基准面的精加工;B基准面的精加工;手工;完工检查。本发明属于机械行业,主要用于去除机械加工、变形加工、铸造、锻造、热处理以及焊接后等产生的残余应力。减小变形,提高了生产质量。且产品热处理前硬度:HRC:28度左右,热处理后硬度:HRC:22度左右。 法律状态
法律状态公告日
2014-12-24 2015-01-14 2017-06-23
公开
法律状态信息
公开
实质审查的生效 授权
法律状态
实质审查的生效 授权
权利要求说明书
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说明书
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