专利名称：一种HDI线路板盲孔填铜可靠性测试模块专利类型：实用新型专利发明人：何文昌
申请号：CN201721339805.4申请日：20171016公开号：CN207252015U公开日：20180417
摘要：本实用新型公开了一种HDI线路板盲孔填铜可靠性测试模块，包括HDI线路板，所述HDI线路板包括具有内铜层的基板，所述基板上设置有覆盖内铜层的介质层，所述HDI线路板设置有测试区域，所述测试区域的介质层设置有若干个盲孔单元，每个盲孔单元包含多个呈矩阵排列的测试盲孔，所述测试盲孔内电镀有填铜层，且填铜层底部连接内铜层；所述测试区域还设置有覆盖所述盲孔单元的面铜层。测试时利用面铜与孔铜的可焊性，通过外力拉扯面铜层，将孔内铜连同面铜一起拉出，可快捷的验证盲孔电镀填铜的可靠性及检测孔内填铜效果，操作简单、方便，可有效提高检测效率。
申请人：广东世运电路科技股份有限公司
地址：529728 广东省江门市鹤山共和镇世运路8号
国籍：CN
代理机构：广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人：谭晓欣
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