专利名称：一种高散热的计算机机箱专利类型：实用新型专利
发明人：李光宇,侯丹,胡景宇,戚,矫捷,吴云丽申请号：CN201420740581.8申请日：20141121公开号：CN204229336U公开日：20150325
摘要：本实用新型涉及计算机技术领域，特别是指一种高散热的计算机机箱，包括壳体，所述壳体底部固定有用于安装主板的安装座，安装座呈回字型结构，所述安装座上设有与主板尺寸相匹配的安装槽，所述安装槽内设有若干安装孔，所述安装座中心处设有空腔，所述空腔内设有若干风扇。本实用新型的上述技术方案的有益效果如下：结构简单，技术合理，通过在机箱内部设置以安装座，并将主板固定在安装座上，在安装座内设置一空腔，在空腔内设置风扇，通过主板上下两侧都设置散热风扇，从而提高主板和CPU的散热效果。
申请人：李光宇
地址：132000 吉林省吉林市昌邑区鸿博嘉园
国籍：CN
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