专利名称：一种基于硬质氧化铝材料的LED基板及其制备方法专利类型：发明专利发明人：李建胜
申请号：CN2013103122.6申请日：20130723公开号：CN104347777A公开日：20150211
摘要：一种基于硬质氧化铝材料的LED基板，包括：基板和引线框架，基板表面设有氧化层，引线框架贴合于基板的表面，引线框架与基板胶合固定，引线框架上设有LED芯片。还公开了其制造方法，包括：切割基板、基板氧化处理、基板染色、蚀刻引线框架、电镀引线框架、胶合和烘烤。本发明采用硬质氧化铝材料作为LED基板，与传统的LED基板比较，成本更低，不仅解决了散热性能差的问题还同时保证其绝缘能力。
申请人：上海鼎晖科技股份有限公司
地址：201799 上海市青浦区华纺路69号3幢3层D区356室
国籍：CN
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