专利名称：一种铝基线路板双层油墨模具专利类型：实用新型专利发明人：韩长明,王清伟,阳宗云申请号：CN202020983601.X申请日：20200602公开号：CN212218722U公开日：20201225
摘要：本实用新型提供一种铝基线路板双层油墨模具。铝基线路板双层油墨模具，包括：底座；凸模，所述凸模设于所述底座的顶部；两个推料机构，两个所述推料机构均设于所述底座上，所述推料机构包括安装腔，所述安装腔开设在所述底座上，所述安装腔内滑动安装有滑块，所述安装腔内设有多个弹簧，所述弹簧的顶端和底端分别与所述滑块的底部和所述安装腔的底部相接触，所述滑块上固定安装有顶料板，所述顶料板的顶端延伸至所述底座的上方。本实用新型提供的铝基线路板双层油墨模具顶料板的顶部高度高于凸模的顶部高度0.2mm，解决冲压产品油墨或绝缘层脱落问题，防止通电时短路现象，提升产品的利用率，降低生产成本，增加企业收益。
申请人：惠州市金益华科技有限公司
地址：516000 广东省惠州市惠州仲恺高新区东江高新科技产业园上霞北路5号南宇科技园厂房E栋1楼南面
国籍：CN
代理机构：广州渣津专利代理事务所(特殊普通合伙)
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