一种高导热印制电路板[实用新型专利]

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专利内容由知识产权出版社提供

专利名称：一种高导热印制电路板专利类型：实用新型专利发明人：贾彬

申请号：CN2017218578.9申请日：20171225公开号：CN207884962U公开日：20180918

摘要：本实用新型公开了一种高导热印制电路板，包括由上至下依次设置的电路板层、导热绝缘层和金属底层，所述电路板层上设置有容电子元件焊接的定位台，所述金属底层下表面贴覆有导热胶层，所述导热胶层的下表面贴覆有散热层，所述散热层的下表面设置有若干散热翅片；在电路板层上还贴覆有散热性能好的金属底层，金属底层下方还设置有散热层，散热层设有若干增大了与空气接触面积的散热翅片，使得散热效果更好。

申请人：珠海欣中祺电子科技有限公司

地址：519000 广东省珠海市斗门区新青科技工业园内

国籍：CN

代理机构：广州嘉权专利商标事务所有限公司

代理人：俞梁清

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