基板的直接镀铜金属化制造工艺

来源：尚车旅游网

（19）中华人民共和国国家知识产权局

（12）发明专利申请

（21）申请号 CN200710196833.X （22）申请日 2007.12.11

（71）申请人同欣电子工业股份有限公司

地址省台北市

（10）申请公布号 CN101460014A

（43）申请公布日 2009.06.17

（72）发明人吕绍萍

（74）专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司

代理人任默闻

（51）Int.CI

H05K3/02; H05K3/06;

权利要求说明书说明书幅图

（）发明名称

基板的直接镀铜金属化制造工艺

（57）摘要

本发明是关于一种基板的直接镀铜(DPC)

金属化制造工艺，主要于一基板上先进行凿孔、穿孔电连接等先前处理步骤后，于基板表面以溅镀方式依序形成钛层及铜层，并于贴上干膜后而进行曝光、显影等步骤，随后于线路图案上镀铜以形成铜线路，完成后即剥离干膜，再依序于铜线路上镀镍及镀金，即完成金属化制造工艺；以

前述制造工艺可使线路细直、且兼具理想导热效果、高频特性、低损失、低成本及物理性稳定等优点。

法律状态

法律状态公告日

2009-06-17 2009-08-12 2011-02-02

法律状态信息

公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

法律状态

公开

实质审查的生效

发明专利申请公布后的视为撤回

权利要求说明书

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说明书

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