一种烷基芳基改性硅油的制备方法[发明专利]

(12)发明专利申请

(10)申请公布号 CN 1103580 A(43)申请公布日 2019.10.22

(21)申请号 201810319222.8(22)申请日 2018.04.11

(71)申请人 苏州润特新材料科技有限公司

地址 215126 江苏省苏州市苏州工业园区

胜浦路2号(72)发明人 方志杰　王桂杰　王宇　贾梦伟　

白永平　(51)Int.Cl.

C08G 77/06(2006.01)

权利要求书2页 说明书4页

()发明名称

一种烷基芳基改性硅油的制备方法(57)摘要

本发明公开一种烷基芳基改性硅油的制备方法。本发明先将甲基苯基二氯硅烷、甲基烷烃基二氯硅烷、二甲基二氯硅烷进行水解后形成混合环体，再将混合环体、封端剂、催化剂在一定温度下充分反应，得到的粘稠状液体，加入一定量的酸性或者碱性物质进行中和，真空泵抽滤后，拔出低沸物，得到烷基、芳基改性硅油。与传统的路线相比，本制备方法所得产物含氢量较低，粘度可调，可实现多种固化方式，长期存放稳定，适用于各种机械设备的高温脱模。

CN 1103580 ACN 1103580 A

权　利　要　求　书

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1.一种烷基芳基改性硅油的制备方法，其特征在于：第一步，将1~100份甲基苯基二氯硅烷、1~100份甲基烷烃基二氯硅烷混合均匀后，在室温至70℃的条件下，30~100min内加入到快速搅拌的水中，滴加完毕后保温2~5h，将上层环体粗品分液后，水洗、中和，加入氯化钙后过滤得到混合环体；第二步，将100份混合环体、0.01~10份封端剂和0.1~10份催化剂混合均匀后，加热到室温~150℃，反应2~10h后，加入过量酸性或者碱性物质中和，真空泵抽滤后，在100~150℃，1~10Mpa条件下，拔出低沸物，得到粘稠透明的硅油。

2.根据权利要求1所述的一种烷基芳基改性硅油的制备方法，其特征在于，所述的甲基苯基二氯硅烷的结构如下：

R1为 ，，，，

的一种或者几种。

3.根据权利要求1所述的一种烷基芳基改性硅油的制备方法，其特征在于，所述的甲基烷基二氯硅烷可以含有一种或者多种结构，但是结构通式如下：

 ，R1其中n=1~20。

4.根据权利要求1所述的一种烷基芳基改性硅油的制备方法，其特征在于，所述的封端剂的结构如下：

其中Y为H，CH3，CH2=CH-，、、

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以及丙烯酸酸酯基团中的一种，n=0~50。

5.根据权利要求1~4所述的一种烷基芳基改性硅油的制备方法，其特征在于，所述的催

化剂为三氟烷基磺酸、浓硫酸、氢氧化钾、四甲基氢氧化铵中的一种。

6.根据权利要求1~3所述的一种烷基芳基改性硅油的制备方法，其特征在于，所述的甲基烷基二氯硅烷、甲基苯基二氯硅烷可以采用甲基氢二氯硅烷和烯烃、芳香烃在铂金催化剂条件下反应制备。

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一种烷基芳基改性硅油的制备方法

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技术领域

[0001]本发明涉及硅油领域，特别是涉及一种烷基芳基改性硅油的制备方法。

背景技术

[0002]烷基芳基改性硅油作为一种常用的脱模剂，耐化学性、耐热性、润滑性能、分离性能十分优异，因此被广泛地应用于金属压铸剂，橡胶、塑料的润滑、脱模以及消泡剂、流平剂等领域。

[0003]现有的技术路线主要有两种：1、以含氢硅油为原料，将长链烷烃和芳香烃通过硅氢加成反应，接枝到含氢硅油的侧链，合成目标产物；2、以四甲基环四硅氧烷为原料，把长链烷烃和芳香烃加成到环体上，形成混合环体，然后在催化剂的作用下进行开环聚合；然而，上述路线存在很多缺陷。[0004]第一种路线无论是采用市面上的高含氢硅油还是低含氢硅油为原料，硅氢加成后的分子量受到很大，分子量很难有较大的调节，所制备的产品脱模性、耐热性均受到很大，无法应用于特大型金属压铸机用脱模剂等场合。CN 105924650 A报道通过后期加入乙烯基双封头，提高分子量。在操作过程中，乙烯基双封头很容易导致硅油体系形成交联结构，造成团聚现象甚至凝胶现象。[0005]第二种路线采用的四甲基环四硅氧烷价格较为昂贵，尽管可以获得较高的粘度，脱模性能也较为优异，但是性价比较低，产品无法适应市场竞争。产品在提纯的过程中很容易导致凝胶现象，造成环体产量下降。[0006]在两种路线中，含氢硅油和四甲基环四硅氧烷中的氢原子很难反应完全，体系中剩余的氢很容易在残留催化剂的作用下，和水反应，生成氢气。而烷基芳基改性硅油一般为进行乳化后，形成水溶型的脱模剂，这无疑在储存和使用过程中存在重大的安全隐患。[0007]此外，目前市面上存在的烷基芳基硅油在金属制品表面形成一层油膜，而无法固化交联，导致在高温下存在积碳问题，脱模性能下降问题。因此适当地引入交联固化基团，可以显著提高脱模剂的耐热性。

发明内容

[0008]本发明主要解决的技术问题是市场上存在的烷基芳基硅油粘度难以调节、产物中残留含氢量较大，长期存放困难，生产稳定性差的问题。[0009]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种烷基芳基改性硅油的制备方法，其特征在于：

第一步，将1~100份甲基苯基二氯硅烷、1~100份甲基烷烃基二氯硅烷混合均匀后，在室温至70℃的条件下，30~100min内加入到快速搅拌的水中，滴加完毕后保温2~5h，将上层环体粗品分液后，水洗、中和，加入氯化钙后过滤得到混合环体；

第二步，将100份混合环体、0.01~10份封端剂和0.1~10份催化剂混合均匀后，加热到室温~150℃，反应2~10h后，加入过量酸性或者碱性物质中和，真空泵抽滤后，在100~150℃，1~

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10Mpa条件下，拔出低沸物，得到粘稠透明的硅油。[0010]在本发明一个较佳实施例中，所述的甲基苯基二氯硅烷的结构如下：

R1为 ，，，，

的一种或者几种。

[0011]

在本发明一个较佳实施例中，所述的甲基烷基二氯硅烷可以含有一种或者多种结构，但是结构通式如下：

 ，R1其中n=1~20。

[0012]

在本发明一个较佳实施例中，所述的封端剂的结构如下：

其中Y为H，CH3，CH2=CH-，、、

以及丙烯酸酸酯基团中的一种，n=0~50。

在本发明一个较佳实施例中，所述的催化剂为三氟烷基磺酸、浓硫酸、氢氧化钾、四甲基氢氧化铵中的一种。

[0014]在本发明一个较佳实施例中，所述的甲基苯基二氯硅烷、甲基烷基二氯硅烷的制备可采用甲基氢二氯硅烷和烯烃、芳香烃在铂金催化剂条件下反应制备。具体可参照《有机硅化学与工艺》（来国桥等编著）中甲基苯基硅油、长链烷基改性硅油等章节。[0015]本发明的有益效果是：1、本发明制备的烷基芳基硅油的含氢量较少，在存放和使

[0013]

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用的过程中，不会产生氢气，造成安全隐患；2、本发明中所采用的技术路线可以很好地调节分子量和产品的粘度，实现产品的多样化。与传统的硅油硅氢加成法相比，生产稳定性较好；3、本发明中所采用的原料价格较为便宜，路线从单体出发，产品市场竞争力大。具体实施方式

[0016]下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。

[0017]实施例1。[0018]第一步：将100份甲基苯基二氯硅烷、100份甲基十四烷基二氯硅烷混合均匀后，在室温的条件下， 100min内加入到快速搅拌的水中，滴加完毕后保温5h，将上层环体粗品分液后，水洗、中和，加入氯化钙后过滤得到混合环体。[0019]第二步：将100份混合环体、10份封端剂和10份浓硫酸混合均匀后，室温反应10h后，加入过量碳酸钠中和，真空泵抽滤后，在100℃，1Mpa条件下，拔出低沸物，得到粘稠透明的硅油。

[0020]实施例2。[0021]第一步：将100份甲基苯乙基二氯硅烷、50份甲基十四烷基二氯硅烷、20份甲基十六烷基二氯硅烷混合均匀后，在70℃的条件下， 30min内加入到快速搅拌的水中，滴加完毕后保温2h，将上层环体粗品分液后，水洗、中和，加入氯化钙后过滤得到混合环体。[0022]第二步：将100份混合环体、0.01份封端剂和0.1份四甲基氢氧化铵混合均匀后，110℃反应5h后，加入磷酸中和，真空泵抽滤后，在150℃，10Mpa条件下，拔出低沸物，得到粘稠透明的硅油。[0023]实施例3。[0024]第一步：将1份甲基芳香基二氯硅烷、50份甲基十四烷基二氯硅烷、20份甲基十六烷基二氯硅烷混合均匀后，在30℃的条件下， 30min内加入到快速搅拌的水中，滴加完毕后保温2h，将上层环体粗品分液后，水洗、中和，加入氯化钙后过滤得到混合环体。[0025]第二步：将100份混合环体、1份封端剂和1份三氟磺酸混合均匀后，70℃反应5h后，加入碳酸氢钠中和，真空泵抽滤后，在150℃，10Mpa条件下，拔出低沸物，得到粘稠透明的硅

油。实施例中甲基芳香基二氯硅烷结构为。

实施例4。

[0027]甲基十四烷基二氯硅烷的制备方法如下：在2000ppm氯铂酸催化条件下，将196g的1-十四烯加入到120g甲基二氯硅烷中，室温搅拌2h后，250℃真空泵蒸馏出产物，为甲基十四烷基二氯硅烷。[0028]实施例5

甲基芳香基二氯硅烷的制备方法如下：在2000ppm氯铂酸催化条件下，将208g的苯乙烯

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二聚体加入到120g甲基二氯硅烷中，室温搅拌2h后，加入活性炭吸附过滤，为甲基芳香基二氯硅烷。

[0029]将实施例13中的烷基芳基硅油进行乳化，配以相同比例的乳化剂、极压剂、润湿

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剂进行测试，采用观察法测定脱模性、积碳性和光泽度。序号脱模性积碳性光泽度1好较好较好2好好好3好好好[0030]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

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