(12)发明专利申请
(10)申请公布号 CN 110261757 A(43)申请公布日 2019.09.20
(21)申请号 201910497137.5(22)申请日 2019.06.10
(71)申请人 南京宏泰半导体科技有限公司
地址 211800 江苏省南京市浦口区江浦街
道浦滨大道320号科创广场科创总部大厦B座24楼B2411室(72)发明人 包智杰 郭宝胆 (51)Int.Cl.
G01R 31/28(2006.01)G01R 31/317(2006.01)
权利要求书1页 说明书3页
(54)发明名称
一种数字隔离芯片测试方法和系统(57)摘要
本发明涉及集成电路测试领域，公开了一种数字隔离芯片测试方法和系统。本发明中，根据数字隔离芯片测试原理，设计并制造测试负载板和被测器件接口，在数字隔离芯片能够正常工作时，极大的扩大了隔离器的应用范围，可于零下40摄氏度到125摄氏度内正常工作,最高可达600M传输速率，最低0.35mA功耗，并可达到8000V隔离耐压等级，替代了高速光耦和兼容其它隔离芯片，填补了中国数字隔离芯片领域的空白。
CN 110261757 ACN 110261757 A
权 利 要 求 书
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1.一种数字隔离芯片测试方法，其特征在于，包含以下步骤：A．根据数字隔离芯片的测试原理，做好测试前准备，包含：在测试平台上编辑测试程序；连接所述测试平台、测试负载板、被测器件接口、所述数字隔离芯片和高速波形发生器；
B．执行所述测试程序，判断 嗯所述数字隔离芯片是否能正常工作。2.通过如下子步骤判断所述数字隔离芯片是否能正常工作：A.通过高速波形发生器，向所述数字隔离芯片输入端输入600M，占空比50%，峰值5V方波，检测输出端波形输出，测量输入端波形和输出端波形上升沿到上升沿以及下降沿到下降沿Delay延时（2nS以内），测量输出端波形频率以及占空比（600M/50%），如若输出波形发生抖动，可通过测量波形占空比进行筛选；
B. 通过高速波形发生器，向所述数字隔离芯片输入端输入300M，占空比50%，峰值5V方波，检测输出端波形输出，测量输入端波形和输出端波形上升沿到上升沿以及下降沿到下降沿Delay延时（2nS以内），测量输出端波形频率以及占空比（300M/50%），如若输出波形发生抖动，可通过测量波形占空比进行筛选；
C. 通过高速波形发生器，向所述数字隔离芯片输入端输入100M，占空比50%，峰值5V方波，检测输出端波形输出，测量输入端波形和输出端波形上升沿到上升沿以及下降沿到下降沿Delay延时（2nS以内），测量输出端波形频率以及占空比（100M/50%），如若输出波形发生抖动，可通过测量波形占空比进行筛选；
D. 通过高速波形发生器，向所述数字隔离芯片输入端输入5M，占空比50%，峰值5V方波，检测输出端波形输出，测量输入端波形和输出端波形上升沿到上升沿以及下降沿到下降沿Delay延时（2nS以内），测量输出端波形频率以及占空比（5M/50%），如若输出波形发生抖动，可通过测量波形占空比进行筛选；
E. 通过高速波形发生器，向所述数字隔离芯片输入端输入75K，占空比50%，峰值5V方波，检测输出端波形输出，测量输入端波形和输出端波形上升沿到上升沿以及下降沿到下降沿Delay延时（2nS以内），测量输出端波形频率以及占空比（75K/50%），如若输出波形发生抖动，可通过测量波形占空比进行筛选；
F.通过电源给输入端一个高电平5V，检测输出端波形（理论上应该是高电平），如若不定时有脉冲出现，测试负载板上可通过辅助芯片触发器进行锁存筛选。
3.因对波形要求较高，所以采用高精密度，带通用接口总线GPIB接口的高速波形发生器；测试平台通过GPIB通讯向高速波形发生器发送指令，控制高速波形发生器波形输出。
4.数字隔离芯片测试系统，其特征在于，包含：测试平台、测试负载板、被测器件接口和高速波形发生器；所述测试平台连接所述测试负载板；所述测试负载板连接所述被测器件接口，所述被测器件接口连接所述数字隔离芯片；所述高速波形发生器分别与所述数字隔离芯片和所述测试平台连接；并在所述测试平台上编辑测试程序。
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CN 110261757 A
说 明 书
一种数字隔离芯片测试方法和系统
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技术领域
[0001]本发明涉及集成电路测试领域，特别涉及数字隔离芯片测试方法和系统。背景技术
[0002]数字隔离芯片采用隔离式电源，不仅体积小，而且与光耦解决方案相比，功耗可降低50%，具有非常广泛的应用前景。[0003]除了传统的电源、仪器仪表、电机控制等领域，目前一些新兴的对隔离器件有着较高市场需求的领域。[0004]固态LED照明、新能源设备和智能电网都是我们非常看好的领域。在无变压器太阳能光伏逆变器中，大面板寄生电容，特别是薄膜面板，容易导致接地泄漏、损耗和EMI问题。如果直接注入电网，将严重影响配电变压器、仪表数量饱和及损耗。从安全角度考虑，控制器及逆变器都需要具备更高转换效率和EMI要求、更长使用寿命和更宽温度范围的隔离技术。[0005]智能电网带来的不仅仅是变电站的技术升级，所有的电力设备都需要具有更强的接口、控制、保护、测量、通信和数据处理能力，这会对相关的产品设计，特别是芯片产品提出严格挑战。因为一次设备大部分在室外，对温度范围、抗干扰以及特殊环境要求增加，光隔离同样面临高温、高热以及长寿命方面的挑战。发明内容
[0006]本发明的目的在于提供一种数字隔离芯片测试方法和系统，使得数字隔离芯片在零下40摄氏度至125摄氏度较宽的温度范围内均能正常工作；
数字隔离芯片测试方法，包含以下步骤：A．根据数字隔离芯片的测试原理，做好测试前准备，包含：在测试平台上编辑测试程序；连接所述测试平台、测试负载板、被测器件接口、所述数字隔离芯片和高速波形发生器；
B．执行所述测试程序，判断所述数字隔离芯片是否能正常工作；C．如果隔离芯片正常工作，检测数字隔离芯片防干扰能力；本发明的实施方式还提供了一种数字隔离芯片测试系统，包含：测试平台、测试负载板、被测器件接口和高速波形发生器；所述测试平台连接所述测试负载板；所述测试负载板连接所述被测器件接口，所述被测器件接口连接所述数字隔离芯片；所述高速波形发生器分别与所述数字隔离芯片和所述测试平台连接；并于所述测试平台上编辑测试程序。具体实施方式
[0007]为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将对本发明的各实施方式进行详细的阐述。然而，本领域的普通技术人员可以理解，在本发明各实施方式中，为了使读者更好地理解本申请而提出了许多技术细节。但是，即使没有这些技术细节和基于以下各实施方式的种种变化和修改，也可以实现本申请各权利要求所要求保护的技术方案。
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CN 110261757 A[0008]
说 明 书
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本发明的第一实施方式涉及一种数字隔离芯片测试方法，该方法使得数字隔离芯
片在零下40摄氏度至125摄氏度较宽的温度范围内得到稳定工作。[0009]1.根据数字隔离芯片的测试原理，做好测试前准备，包含：在测试平台上编辑测试程序；连接测试平台、测试负载板、被测器件接口、数字隔离芯片和高速波形发生器。[0010]具体地说，包含以下子步骤：
根据数字隔离芯片的测试原理，设计并制造测试负载板和被测器件（DUT）接口；根据数字隔离芯片的测试规范，在测试平台上编辑测试程序；比如，根据测试规范，在MS7000上编辑测试程序；
连接好测试负载板和被测器件接口，并准备好数字隔离芯片与被测器件接口和高速波形发生器的连接。
[0011]2.执行测试程序，对数字隔离芯片是否能正常工作进行测试；
A.通过高速波形发生器，向所述数字隔离芯片输入端输入600M，占空比50%，峰值5V方波，检测输出端波形输出，测量输入端波形和输出端波形上升沿到上升沿以及下降沿到下降沿Delay延时（2nS以内），测量输出端波形频率以及占空比（600M/50%），如若输出波形发生抖动，可通过测量波形占空比进行筛选；
B. 通过高速波形发生器，向所述数字隔离芯片输入端输入300M，占空比50%，峰值5V方波，检测输出端波形输出，测量输入端波形和输出端波形上升沿到上升沿以及下降沿到下降沿Delay延时（2nS以内），测量输出端波形频率以及占空比（300M/50%），如若输出波形发生抖动，可通过测量波形占空比进行筛选；
C. 通过高速波形发生器，向所述数字隔离芯片输入端输入100M，占空比50%，峰值5V方波，检测输出端波形输出，测量输入端波形和输出端波形上升沿到上升沿以及下降沿到下降沿Delay延时（2nS以内），测量输出端波形频率以及占空比（100M/50%），如若输出波形发生抖动，可通过测量波形占空比进行筛选；
D. 通过高速波形发生器，向所述数字隔离芯片输入端输入5M，占空比50%，峰值5V方波，检测输出端波形输出，测量输入端波形和输出端波形上升沿到上升沿以及下降沿到下降沿Delay延时（2nS以内），测量输出端波形频率以及占空比（5M/50%），如若输出波形发生抖动，可通过测量波形占空比进行筛选；
E. 通过高速波形发生器，向所述数字隔离芯片输入端输入75K，占空比50%，峰值5V方波，检测输出端波形输出，测量输入端波形和输出端波形上升沿到上升沿以及下降沿到下降沿Delay延时（2nS以内），测量输出端波形频率以及占空比（75K/50%），如若输出波形发生抖动，可通过测量波形占空比进行筛选；
F.通过电源给输入端一个高电平5V，检测输出端波形（理论上应该是高电平），如若不定时有脉冲出现，测试负载板上可通过辅助芯片触发器进行锁存筛选。[0012]3.因对波形要求较高，所以采用高精密度，带通用接口总线GPIB接口的高速波形发生器；测试平台通过GPIB通讯向高速波形发生器发送指令，控制高速波形发生器波形输出。
[0013]4．数字隔离芯片测试系统，其特征在于，包含：测试平台、测试负载板、被测器件接口和高速波形发生器；所述测试平台连接所述测试负载板；所述测试负载板连接所述被测器件接口，所述被测器件接口连接所述数字隔离芯片；所述高速波形发生器分别与所述数
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CN 110261757 A
说 明 书
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字隔离芯片和所述测试平台连接；并在所述测试平台上编辑测试程序。[0014]上面各种方法的步骤划分，只是为了描述清楚，实现时可以合并为一个步骤或者对某些步骤进行拆分，分解为多个步骤，只要包含相同的逻辑关系，都在本专利的保护范围内；对算法中或者流程中添加无关紧要的修改或者引入无关紧要的设计，但不改变其算法和流程的核心设计都在该专利的保护范围内。
[0015]本发明第二实施方式涉及一种数字隔离芯片测试系统，包含：测试平台、测试负载板、被测器件接口和高速波形发生器；测试平台连接测试负载板；测试负载板连接被测器件接口，被测器件接口连接数字隔离芯片；高速波形发生器分别与数字隔离芯片和测试平台连接。
[0016]此外，值得说明的是，由于数字隔离芯片对于频率要求比较严格，所以本实施方式采用高精密度，带通用接口总线（GPIB）接口的高速波形发生器，测试平台通过GPIB通讯，向高速波形发生器发送指令，控制高速波形发生器的输出。[0017]值得一提的是，本实施方式中所涉及到的各模块均为逻辑模块，在实际应用中，一个逻辑单元可以是一个物理单元，也可以是一个物理单元的一部分，还可以以多个物理单元的组合实现。此外，为了突出本发明的创新部分，本实施方式中并没有将与解决本发明所提出的技术问题关系不太密切的单元引入，但这并不表明本实施方式中不存在其它的单元。
[0018]本领域的普通技术人员可以理解，上述各实施方式是实现本发明的具体实施例，而在实际应用中，可以在形式上和细节上对其作各种改变，而不偏离本发明的精神和范围。
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