专利名称：印刷电路板的焊盘及其形成方法专利类型：发明专利发明人：李聖揆,金容一申请号：CN200410068515.1申请日：20021113公开号：CN1571626A公开日：20050126
摘要：一种形成在具有电路图形的印刷电路板上的焊盘，包括：形成在印刷电路板上且电连接到电路图形的多个铜图形；填充在铜图形之间的空间并使得暴露出铜图形上表面能暴露出的填充物；以及施加在铜图形的上表面的镀层。通过防止镍镀层和金镀层在它们形成于铜图形上时从铜图形下部凸出，来减小金属丝焊盘之间的间隔。
申请人：LG电子株式会社
地址：韩国汉城
国籍：KR
代理机构：上海专利商标事务所
代理人：张政权
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