表面贴PCB板焊接工艺

 印刷电路板焊接工艺及 检验标准 车间 工序号 名称 通用标准 工种 编号 装配 工时定额 工作地 设备、工装、工具： PCB板、元器件、电烙铁、镊子、焊锡膏、焊锡丝、冰箱、回流焊机、检测工装、手动丝印台（丝网印刷机）、模板、刮刀、防静电腕带 一、 表面贴装工艺 1. 锡膏保存 1.1检查锡膏使用有效期限，超出有效期限的不能继续使用。 1.2锡膏应储存于冷藏箱5～10℃保存。 1.3使用锡膏时采用先进先出原则。 1.4锡膏在室温下约可保存一周。 1.5目前所用锡膏成分为63Sn37Pb, 熔点为183摄氏度。 2. 锡膏丝印 2.1丝印环境要求：温度15～25℃；湿度30～60% R.H 图1：丝网印刷 2.2将焊锡膏从冷藏箱中取出，常温放置自然回温2～4小时，方可使用。不可使用烘箱或加热器回温，回温时不可打开瓶盖，防止低温物吸水特性。 2.3放置到常温后，用钢棒搅拌焊锡膏，使焊锡膏搅拌均匀。 2.4将模板固定在丝印台上，用手动丝印台上的上下和左右旋钮在丝印平台上确定PCB的位置，并将此位置固定； 2.5然后将所需涂敷的PCB放置在丝印平台和模板之间，模板孔位与PCB焊盘位置对正。 2.6在丝网板一侧上放置锡膏（在室温下），保持模板和PCB的平行。 2.7用刮刀将锡膏均匀的涂敷在PCB板焊盘上，如图1。 2.8在使用过程中及时用酒精清洗模板，防止锡膏堵塞模板的漏孔。 2.9罐中剩余没有用过的焊锡膏，应盖上内、外盖，不可暴露在空气中，以免吸潮和氧化。 2.10工作结束时，将钢网上剩余的焊锡膏装入一空罐内留到下次用，切不可将用过的焊锡膏放到没用过的焊锡膏罐内，因用过的焊锡膏已受到污染会殃及新鲜的焊锡膏使其变质。 2.11焊锡膏印刷工应远离经常开动的门窗，使期工作温度稳定，以免外界空气进入引起局部环境变化。 2.12免清洗焊锡膏不必进行清洗，清洗液使用不当会破坏焊点的保护膜，清洗不当会造成板污染。 3. 表面贴装 3.1准备好贴片元器件，将已经丝印的PCB板放置在工作台上。 3.2戴好防静电腕带，参照PCB板贴装原理图用，用镊子拾取元器件放置在PCB板相应位置上，注意

日期 拟制 审核 标准化 批 准 印刷电路板焊接及检验 第 1 页 共 3 页 更改标记 数量 更改单号 签名 印刷电路板焊接工艺及 检验标准 名称 通用标准 编号 位置一定要放正，元器件两端与焊锡膏接触良好。 3.3检查元器件是否齐全，放置位置是否准确，如果位置错位，则必须用酒精或异丙醇清洗PCB，重新丝印，重新放置元器件。 4.回流焊接 4.1插上回流焊机电源，打开回流焊机开关，预热20分钟。如图2。 4.2打开电源开关，程序采用出厂设置。连续按动设置按钮，查看出厂设置，出厂设置为：Ln为1，Fn为20，AL为230，d15 为9999，如图3～图8；内部温度点C01-C20和所需时间 01- 20分别设置如表1，按钮“ ”“ ”可调节数值大小。 用此20个温度点做成时间-温度曲线如下图： 回流焊温度曲线 图2 图3 2402202001801601401201008060402000183温度曲线锡膏熔点温度（℃） 图4 图5 升温 2550保温 回流焊接 冷却 75100125150175200225250275300325350375时间（Ｓ） 表1： 点个数 温度设置 时间设置 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 图6 图7 15 16 17 18 19 20 0 120 70 78 85 90 95 100 105 110 115 120 125 130 135 140 145 150 155 160 215 25 15 5 5 5 5 5 5 5 5 5 10 10 10 20 20 25 25 50 4.2.1预热段：常温至130℃左右，在此过程中通常温度速率为1～3℃/s。需时80秒左右。 4.2.2保温段：该过程是指温度从130℃～160℃。主要目的是使PCB元件的温度趋于均匀，并保证焊膏中的助焊剂得到充分予熔化。此阶段需要130s左右。 4.2.3回流段：此阶段主要目的是使焊膏快速熔化，并将元件焊接于PCB板上，在此阶段的回流不能过长一般温度时间70s左右。超出熔点时间一般为50秒左右，温度升为3 ℃/s，图8 峰值温度一般为215℃左右。不同焊膏它的熔点温度不同，如我们用的锡膏是63sn/37pb，熔点为183℃，因此在设定参数时已经考虑到焊膏的性能。 日期 拟制 审核 标准化 批 准 印刷电路板焊接及检验 第 2 页 共 3页 更改标记 数量 更改单号 签名

印刷电路板焊接工艺及 检验标准 名称 通用标准 编号 4.2.4冷却段：：在此阶段应该尽可能快的速度来进行降温冷却，这样将有助于得到明亮的焊点。冷却速率为2～3℃/s,一般要求冷却至100℃以下。 4.3打开回流焊机门，将贴装好的PCB板放置到PCB板托架上，最多放置满一层托架，在托架上不得层叠摆放。PCB板数量多少与厚度以及贴装元器件的多少都对PCB板附近温度有影响，放置太多或太厚，锡点不能完全熔化或熔化湿润。 4.4打开回流焊机门，用镊子夹出PCB板，冷却至常温。 4.5检查贴装焊接好的PCB的焊接质量和装配质量，常见质量问题有：虚焊、回流不足、移位、收锡、锡流失、桥接、锡球、‘爆米花’效应、器件的热损坏、焊点内出现气孔或真空孔、焊点粗糙、焊点表面出现裂痕或断裂等。如有质量问题，返修。 4.6返修：例如锡球、锡桥、短路等缺陷，用烙铁加热焊锡丝修复质量问题点。 5.检验 5.1与原理图对照看PCB板上的元器件是否焊接齐全。如果缺件返工焊接。 5.2检查元器件是否有过热受损或机械损坏处，检查焊盘是否有损坏或者翘起乃至脱落情况。 5.3检查焊点是否光滑、焊料包围并润湿引线和焊盘、光亮、饱满，无漏焊、无虚焊、无短路、无断裂、 焊盘无损坏、无针孔、无气泡、无溅锡、无桥接等。 5.4通电检测，将PCB板与测试工装连接，检测常规项，如果正常，填写《生产责任表》后交专职检验员检验。如果不正常，则检查电路板，查找原因，继续返修。 5.5专职检验员按PL-JK-14“检验抽样规定”中的2级检验水平，AQL=1.0进行抽样检验（在检测台上按3.1-3.4进行检测）。如有不合格，则进行100%检验，以剔除不合格品，并做检验记录。 5.6检验完毕，贴装合格标识入库。

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