FPC软板知识及制造步骤

FPC软板知识及制造流程介绍

什么是FPC

FPC是Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。主要使用在手机、笔记本电脑、PDA、数码相机、LCM等很多产品。

FPC软性印制电路是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路。

按照基材和铜箔的结合方式划分，柔性电路板可分为两类：有胶柔性板和无胶柔性板。

其中无胶柔性板的价格比有胶的柔性板要高得多，但是它的柔韧性、铜箔和基材的结合力、焊盘的平面度等参数也比有胶柔性板要好。所以它一般只用于那些要求很高的场合，如：COF(CHIP ON FLEX，柔性板上贴装裸露芯片，对焊盘平面度要求很高)等。

由于其价格太高，目前在市场上应用的绝大部分柔性板还是有胶的柔性板。

有胶的柔性板。由于柔性板主要用于需要弯折的场合，若设计或工艺不合理，容易产生微裂纹、开焊等缺陷。下面就是关于柔性电路板的结构及其在设计、工艺上的特殊要求。

FPC产品特点：

1.可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩。 2.散热性能好，可利用F-PC缩小体积。

3.实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化。

软板的种类：

软板制造流程：

详细制造流程：

软板的应用：

FPC技術能力 項目 單面板 最小線寬及線路 雙面板 工程技術能力 0.038 & 0.038 mm ( 1.5 mil & 1.5 mil ) 0.050 & 0.050 mm ( 2 mil & 2 mil ) COF Chip on Flex 0.02 & 0.02 mm ( 0.8 mil & 0.8 mil ) 最小孔徑 軟板多層板層數 軟硬複合板層數 機械鉆孔 沖製下料 0.15 mm ( 6mi l) 0.5 mm ( 20 mil ) 8層 10層 FPC技術能力 項目 表面黏著技術能力 積體電路封裝能力 連接器 被動元件 工程技術能力 最小跨距 Min Pitch 0.4 mm 最小元件尺寸 Min0201 最小跨距 Min Pitch 40 um ( 1.6 mil ) 電鍍錫鉛 噴錫 化學錫 表面處理能力 電鍍硬鎳金 電鍍軟鎳金 化學鎳金 有機保焊劑 一般公差 項目 導體線寬公差 孔徑公差 外型公差 總跨距公差 孔至孔 沖製公差 孔至邊 線路中心至邊 曲率半徑 一般 +/- 0.05 mm +/- 0.1 mm +/- 0.3 mm +/- 0.1 mm +/- 0.1 mm +/- 0.15 mm +/- 0.15 mm +/- 0.1 mm 工程技術能力 特殊 +/- 0.03 mm +/- 0.05 mm +/- 0.1 mm +/- 0.05 mm +/- 0.05 mm +/- 0.07 mm +/- 0.07 mm 一般公差 項目 保護膠片 加工偏移精度 感壓膠 補強板 反折公差 金手指裸露尺寸 一般 +/- 0.5 mm +/- 0. 5 mm +/- 0. 5 mm +/- 0. 5 mm 工程技術能力 特殊 +/- 0. 3 mm +/- 0. 3 mm +/- 0. 3 mm +/- 0. 3 mm

一般公差 項目 銀漿 網印厚度 防焊 零件插拔端 材料總厚度 一般 5-15 um 10-20 um +/- 0.05 mm +/- 0.05 mm 工程技術能力 特殊 +/- 0.03 mm +/- 0.03 mm 信賴度 項目 銀漿 網印厚度 防焊 零件插拔端 材料總厚度 一般 5-15 um 10-20 um +/- 0.05 mm +/- 0.05 mm 工程技術能力 特殊 +/- 0.03 mm +/- 0.03 mm 信賴度 按鍵開關壽命試驗 漂錫試驗 尺寸安定試驗 溢膠量試驗 Force : 120g , 180 time/minute Based on Customer’s Requirement IPC-TM-650 2 . 4 . 13 IPC-TM-650 2 . 2 . 4 IPC-TM-650 2 . 3 . 17 信賴度 冷熱衝擊試驗 耐化學試驗 IPC-TM-650 2 . 6 . 7 IPC-TM-650 2 . 6 . 3 JIS C5016 7 . 6 IPC-TM-650 2 . 6 . 3 JIS C5016 7 . 6 IPC-TM-650 2 . 5 . 7 IEC 68-2-11 絕緣阻抗試驗 耐電壓試驗 鹽霧試驗